全球半导体设备销售额在2023年微降至1,063亿美元

今日，代表全球电子设计和制造供应链的行业协会SEMI发布了2023年全球半导体设备市场的最新报告，显示全球半导体制造设备的销售额在去年略有下降，达到1,063亿美元，较上一年的创纪录水平1,076亿美元有所降低。

报告指出，中国、韩国和台湾是2023年芯片设备支出的前三大地区，共占全球设备市场的72%。中国依然是最大的半导体设备市场，去年投资规模达到366亿美元，同比增长29%。然而，韩国作为第二大设备市场，因需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降了7%，降至199亿美元。另外，台湾的设备销售额在连续四年增长之后，2023年下降了27%，降至196亿美元。

此外，北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要受益于CHIPS和科学法案的投资，而欧洲则增长了3%。然而，日本和其他地区的销售额分别同比下降了5%和39%。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“尽管全球设备销售略有下降，但半导体行业仍然表现出强劲势头，战略性投资推动了关键地区的增长。”他表示，与大多数行业追随者的预期相比，去年的总体结果更好。

2023年，晶圆加工设备的全球销售额上涨了1%，而其他前端部分的销售额增长了10%。然而，封装和封装设备销售额继续下降，在2023年下降了30%，而总测试设备销售额同比下降了17%。

这一数据摘自由SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据编制的《全球半导体设备市场统计》（WWSEMS）报告，该报告是全球半导体设备行业每月销售额的重要参考资料。

值得注意的是，尽管全球半导体设备市场总体上出现了微弱下滑，但是晶圆加工设备和其他前端部分的销售额却呈现出不同的趋势。晶圆加工设备的销售额在2023年上涨了1%，显示出该领域的稳健增长势头。与此相反的是，封装和封装设备的销售额持续下降，2023年的下降幅度达到了30%。这一趋势部分可以归因于市场的调整，尤其是在存储器市场的库存纠正过程中，导致了对封装和封装设备的需求减少。

此外，总测试设备的销售额在2023年同比下降了17%，显示出该领域的挑战和压力。然而，尽管面临这些挑战，半导体行业依然展现出了强劲的韧性和活力，显示出其在全球经济中的重要性和持久性。

随着新技术的不断涌现和行业需求的变化，半导体制造设备市场将继续面临着各种挑战和机遇。对于全球半导体行业来说，关注市场趋势和及时调整战略将至关重要，以确保行业的持续增长和创新。