受到美国即将出台的限制华投资法案影响，许多早已在中国高科技领域投资的美国投资公司将面临退出或分拆的命运，而此项新法规将可能使美国资本失去参与未来半导体、量子计算机或人工智能（AI）等高科技发展的机会。据《芯智讯》报导，今年6月底美国财政部发布了「关于实施对外投资行政命令的拟议规则」（NPRM），限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术、人工智能系统等领域的投资。该拟议规则目前正在征求意见，预计最终法规将在2024年底前出台。法令出台后，一些仍在中国高科技产业投资的美国企业可能要被迫剥离他们在中国高科技
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华盛顿，7月17日——美国商务部周三表示，计划向台湾环球晶圆（6488.TWO）提供高达4亿美元的政府补助金，以显著增加硅晶圆的生产。
商务部表示，德克萨斯州和密苏里州的项目资金将建立美国首个用于先进半导体的300毫米晶圆生产，并扩大绝缘体上硅（SOI）晶圆的生产。
这些晶圆是先进半导体的重要组成部分，是拜登政府推动芯片供应链努力的一部分。
计划中的补贴将支持环球晶圆在两州计划的40亿美元投资，以建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。
商务部长吉娜·雷蒙多表示：
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美国贸易与发展署与肯尼亚的合作关系标志着将非洲融入全球半导体供应链的重大举措，这表明该大陆在这一高科技产业中的崛起。
肯尼亚、尼日利亚、卢旺达和加纳等非洲国家提供了丰富的半导体生产所需的关键矿物，以及年轻、精通技术的人口，准备推动创新和技术进步。
投资非洲的半导体产业不仅可以降低供应链风险和成本，还可以促进可持续的经济发展、创造就业机会和技术进步，惠及非洲经济及其西方合作伙伴。
美国贸易与发展署与肯尼亚合作提升东非国家半导体制造业的最近公告，是将非洲大陆纳入全球半导体供应链的重要一步。这一发展标志着
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据报道，美国政府正在考虑对中国获取先进芯片制造工具实施更严厉的限制措施，甚至有一些美国盟友称这些措施为“严厉”。主要提议包括应用外国直接产品（FDP）规则，施压盟友限制在中国的设备服务和维修，以及扩大需要许可证的未验证名单的范围。这些措施旨在阻碍中国半导体产业的进步。其中一个关键提议是应用FDP规则，这将允许美国对包含任何美国技术的外国生产项目进行控制。根据彭博社的报道，这将特别影响东京电子和阿斯麦等公司，限制它们向中国提供先进的晶圆制造设备（WFE）。尽管这一措施被美国盟友视为“严厉”，但它反映了政府限
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尽管已开始向美光公司2.75亿美元的芯片工厂发放补贴资金，但电子与信息技术部（MeitY）希望在其他项目的拨款开始之前，暂缓申请下一轮芯片计划的资金。印度政府表示，迄今批准的四个项目将从7600亿卢比（约100亿美元）的半导体计划中耗资约5900亿卢比。
在过去一年中，7600亿卢比（100亿美元）半导体补贴计划中约78%的资金已承诺给四个项目。根据消息来源，印度政府今年不太可能宣布后续的补贴方案。电子与信息技术部（MeitY）将在首次计划的资金拨付大部分完成后，再申请第二轮计划的资金。信息技术部长阿什
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2024年7月9日，周二，拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于开发包装计算机芯片的新技术，这是美国在创造人工智能等应用所需组件方面领先于中国的主要推动力。这笔拟议的资金是根据2022年立法通过的“芯片法案”授权的一部分，将帮助公司在封装技术领域创新，例如创建更快的数据传输方法和管理芯片产生的热量，美国商务部副部长兼国家标准与技术研究院院长Laurie Locascio表示。她在旧金山的一次年度行业会议上宣布了这一消息，标志着公司开始申请研发项目资助的起点，预计每个项目的奖励金额高达1.5亿美元。“我们在
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热门新闻美国商务部发布了一项意向通知，旨在资助新的研发活动，以建立和加速国内先进封装能力。“美国芯片法案”（CHIPS for America）预计将在五个研发领域内授予最多16亿美元的创新资金，每个研究领域约1500万美元的奖项。美国劳工部通过两个拨款计划颁发了超过2.44亿美元的资金，以帮助现代化、多元化和扩大注册学徒制度，涵盖包括先进制造和网络安全在内的美国工业。该机构还向46个州颁发了超过3900万美元的拨款，以推动关键行业的注册学徒计划（RA），包括为“芯片法案”投资提供的劳动力支持。SEMI预
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哥斯达黎加希望成为半导体中心并促进其经济发展。该国必须与其他主要竞争对手（尤其是东南亚地区的国家）竞争。鉴于这一市场的激烈竞争，任何附加值都显得尤为重要，使得环境足迹成为一个关键因素。在哥斯达黎加，其能源矩阵中约有95%是可再生能源，而其主要竞争对手的这一比例约为12%。根据外贸促进机构（PROCOMER）的数据，持续性是哥斯达黎加价值主张中的竞争优势。“具体到半导体行业，这意味着哥斯达黎加相对于竞争国家拥有机会，因为该行业的公司拥有内部可持续发展计划，重点是使用可再生能源，这也符合全球行业趋势和到205
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在半导体存储领域，参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光，三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉，JEDEC于7月10日表示，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本：HBM4标准即将完成定稿。图片来源：JEDEC官网截图HBM4是目前发布的HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、
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7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。罗道军谈到，中国拥有最大的新能源车产能，用量也是越来越多。但是，芯片的自给率确实目前不到10%，是结构性的短缺。他建议做车位芯片的企业尽量往高端走，低端现在又开始卷的不行了。“我们有一句俗语叫只要国人会做的事情，很快就会决掉，所以必须要不断的创新”，他说。罗道军强调，中国现在的产业里面两个亮点，一个新能源，一个汽车。他坦言道，“如今国际环境越来越差，车企的内卷也越来越厉害。所以对芯
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外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域，如设备、工具、技术和技术整合，电力输送和热管理，连接器技术，光子学和射频（RF），小芯片（Chiplet）生态系统，以及协同设计／电子设计自动化（EDA）等。美国除了资助研发领域，
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7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
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自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储芯片厂商SK海力士押注AI近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体存储芯片厂商SK海力士计划投资103万亿韩元（约748亿美元）发展芯片业务，重点关注人工智能和半导体领域。报道称，韩国SK集团上周日在一份申明中表示，旗下存储芯片厂商SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩
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7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架构、芯粒技术的广泛采用以及热电池和高带宽内存的重大进展。本文将探讨2024年上半年GPU和半导体技术的最新趋势和突破。Aurora超算实现百亿亿次性能，全球排名第二202
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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