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EDA/PCB

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焊点可靠性之蠕变性能

高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!

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沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

波峰焊助焊剂的分类与选择

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有没搞错!花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔?

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

PCB板焊盘氧化该如何处理

双面布局贴补强,FPC焊接很受伤

端接电阻没选对,DDR颗粒白费?

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险?

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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

电源设计如果只看电压跌落,不看电流密度会怎么样?

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表面处理工艺选得好,高速信号衰减没烦恼!