EEPW首页 >> 热点专题
热点专题
赋能一体化高质量发展——2023第六届进博会专题
- 2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会正式开幕，吸引了来自世界各地的企业参展。本届进博会共有289家世界500强和行业龙头企业参展，展览面积约36.7万平方米，均超历届水平；全球十五大整车品牌、十大工业电气企业、十大医疗器械企业等悉数到场，超过400项新产品、新技术、新服务集中展示。
国内衬底厂商加速布局——碳化硅材料专题
- 碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一种第三代半导体材料。 碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国"新基建"的各主要领域中发挥重要作用。
SiC和GaN的技术应用挑战
- 随着技术的不断发展，SiC和GaN的应用前景将更加广阔。例如，在电动汽车、新能源、智能制造等领域，SiC和Gan的高效率、低能耗优势将有助于提高系统性能、降低成本。同时，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，SiC和Gan的高频率、高功率优势将有更多应用场景。因此，对SiC和Gan技术应用的研究仍具有重要的现实意义和实际价值。
物联网无线连接新动向
- 物联网无线连接在物联网领域中扮演着至关重要的角色。随着技术的不断进步和市场需求的增长，物联网无线连接将迎来更多的发展机遇和挑战。未来，物联网无线连接技术将朝着更高速、更可靠、更节能的方向发展。例如，5G和Sub-6 GHz网络将提供更高的数据传输速度和更低的延迟；AI和机器学习技术将被应用于无线通信，以提高设备的自适应性。此外，随着LPWAN技术的普及，将有更多的设备通过低功耗、长距离的方式连接到网络。本次专题将为您介绍各个厂商在各个领域的物联网无线连接方面的全新产品，让您全面了解物联网无线连接新动向。
光电半导体专题
- 半导体光电技术的发展主要受到半导体材料的发展的推动，半导体材料的性能改善主要是由于其结构的改进，使其具有更高的光电转换效率，从而提高了半导体光电技术的发展。 半导体光电技术的应用非常广泛，它可以用于太阳能电池、太阳能热水器、太阳能照明等太阳能利用领域，也可以用于光伏发电、光伏热水器、光伏照明等光伏利用领域。此外，半导体光电技术还可以用于智能家居、智能交通、智能医疗等领域，实现智能化、节能减排。
EEPW 30周年庆典直播 ——纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
- 值此EEPW创刊30周年之际，作为电子与半导体应用行业领先媒体，我们邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望，希望带给广大观众最客观最详尽的产业全貌。
匠心独运，不落窠臼，2023慕尼黑上海电子展圆满收官!
- 1,650家展商和110,642位专业观众相聚一堂； 展会规模超过100,000平米，较上一届增长67%； 十三场专业论坛吸引众多行业知名专家共聚盛会； 国际汽车电子、系统与解决方案主题馆升级亮相。
半导体需求寒冬
- 在如今信息高度发达的时代，芯片自然贡献了社会发展的中坚力量之一，但随着前几年疫情席卷全球，导致全球经济运转受到重大挑战，各行各业的产能都受到了前所未有的威胁下，一边是减产导致的芯片代工产能下降，一边是全球倡导居家办公、虚拟货币"矿潮"和全球数字化转型导致的芯片需求量大涨，造就了台积电等晶圆代工的龙头企业利润率是节节攀升。但随着半导体寒冬的到来，据SIA的最新数据显示，2023年2月份全球半导体销售额397亿美元，较2023年1月份的413亿美元，环比下降5.2%，较2022年2月份的500亿美元，同比暴跌20.7%，这是2009年以来最大跌幅。在过于两年中可以躺着赚钱漫天叫价的晶圆代工厂们，要开始过苦日子了吗？本期专题就带各位梳理一下目前进入低迷的半导体代工产业和卷到起飞的MCU。
现代汽车的飞跃发展——上海国际汽车工业展览会
- 汽车是如今家喻户晓的交通工具，其发展过程经历了一百多年的风雨洗礼，这一百多年来的发展速度非常惊人，历年历代的车型配置都有着翻天覆地的变化，随着汽车工业的不断发展，从最初的柴油、汽油发动机汽车，到如今新能源汽车在市场的占有率越来越高，现在的汽车可不仅仅局限于"实用""经济"等方面的打造了，人脸识别、手势控制这些都已经不足为奇，眼神唤醒、透明A柱、生物钥匙等等高科技配置也都陆续出现在新车上，在即将开始的第二十届上海国际汽车工业展览会上，会给您展示2023年将发布的重磅车型。
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473