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热点专题

赛灵思开发者大会 (XDF) -2019 北京站

  • 作为自适应和智能计算的全球领先企业,赛灵思开发者大会(XDF)于2017年开始举办,迄今已发展至第三届。计算产业正面临诸多挑战:云端和边缘正呈统一化趋势,人工智能激增要求超高算力,后摩尔定律时代算力受限,异构计算广泛普及等。与此同时,5G、人工智能、物联网、云计算及自动驾驶等技术迅速落地与演进也带来巨大的产业发展潜力。面对行业关键节点,种类繁多的开发者大会应运而生。

工业无线

  • 适合工业场景的SmartMesh 与时间敏感网络 应对多种无线标准协议,TI 的SimpleLink平台与BAW技术不断更新 工业无线标准丰富多样,Si-licon Labs提供多种解决方案

工业传感器的热点趋势及其解决方案

  • 村田无线振动传感器在预测性维护中的应用 预测性维护需要性能稳定、超低功耗、超低自噪声的传感器 用于工业振动的加速度计及其模块方案

可穿戴电子:元器件无微不至

  • 智能手表、耳穿戴设备、健身手环市场增长快 体征信号检测设备的趋势 TI助力开发更低功耗、更小尺寸的多功能可穿戴产品

第二届中国国际进口博览会

  • 第二届中国国际进口博览会(The 2nd China International Import Expo),由中华人民共和国商务部和上海市人民政府主办的大型博览会, 中国政府坚定支持贸易自由化和经济全球化、主动向世界开放市场的重大举措,有利于促进世界各国加强经贸交流合作,促进全球贸易和世界经济增长,推动开放型世界经济发展。

阿里平头哥正式开源RISC-V架构MCU芯片平台

  • 10月21日,第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴平头哥官方宣布,正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台。这在国内尚属首次,也是平头哥接连发布玄铁910、无剑SoC、含光800之后的又一壮举。平头哥表示,此次开源的MCU芯片平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等。

2019华为全联接大会会议报道

  • 2019华为全联接大会相关会议报道合辑~

深圳机器视觉大会召开在即,速来报名

  • 深圳的电子工程师有福啦!开在家门口的机器视觉大会,快来报名吧~

汽车电子为半导体带来的挑战

  • 车用芯片的IP趋势及新方案,车用元件的新动向及产品,汽车电子为半导体带来的挑战

北京机器视觉大会一览

  • 北京机器视觉助力智能制造创新发展大会于2019年8月21-23日,在北京国际会议中心召开。
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