- 市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降
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- 特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，在社交媒体上公布了超算集群的名称：Cortex，并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片，专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是，虽然马斯克提到的是英伟达的产品，但Cortex庞大算力的硬件组成，可能是多元的，马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成，比如AMD，另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
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- 据The Information报道，有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露，由于设计出现问题，英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间，延期三个月或更长时间，预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片，并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而，由于设计缺陷的发现，量产时间不得不推迟到第四季度，批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观，认为生产仅会暂停约两周，并
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- IT之家 8 月 6 日消息，AI 芯片初创公司 Groq 本周一发布公告，宣布最新完成了 6.4 亿美元（IT之家备注：当前约 45.67 亿元人民币）融资，目标打造全新芯片，可以更快地处理 AI 推理等任务。Groq 完成本次融资后，前后共计完成融资超过 10 亿美元，公司估值达到 28 亿美元（当前约 199.83 亿元人民币）。报道称该公司最初计划以 25 亿美元估值融资 3 亿美元，不过该公司的 AI 芯片得到了投资者的认可，于是他们加大了投资力度。Groq 公司在 2021 年 4
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- 英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电
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- 英伟达推迟出货B200，对营收影响几何？据科技媒体The Information报道，英伟达向其客户表示，新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产，若因延期而推迟至2025年4月，将直接影响英伟达的季度收益。对此，英伟达回应媒体称，对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。英伟达发言人表示：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲。大规模的Blackwell采样工
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- 8月1日消息，美国当地时间周三，微软与AMD积极表态表明，基于GPU的数十亿美元AI服务器项目将持续推进，没有放缓的迹象。受此影响，英伟达股价飙升13%。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）和首席财务官艾米·胡德（Amy Hood）在周二表示，公司计划在来年进一步增加对基于英伟达的基础设施的投资。在第四财季，微软的资本支出高达190亿美元，其中约60%用于硬件购置。这家技术巨头还表示，从其高成本的GPU服务器中获得了显著的投资回报。此前投资者担心云服务提供商之间的竞争可能导致英伟达的
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- 据外媒，当地时间7月29日，英伟达宣布了一系列重要软件更新，旨在让更多类型的企业能够更容易地使用和部署生成式人工智能。据悉，英伟达正式发布了Nvidia inference microservices（NIMs），这个软件包可以解决将AI用于特定目的所需的许多后勤问题。生成式AI是聊天机器人、语音识别和其他自动化人机交互背后的技术，通常需要协调众多硬件、软件和信息检索。英伟达通过提供这些服务，帮助企业补足专业知识不足的缺陷，并收取一定费用。英伟达人工智能和HPC软件开发套件产品管理副总裁Kari Bris
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- IT之家 7 月 29 日消息，消息源 ChannelGate视博合聚 7 月 24 日、25 日两次爆料称，英伟达 RTX 4070 及以上显卡将因为 GDDR6X 显存的缺货在 8 月出现供应紧张的情况，供货量较 7 月减少。IT之家注：自 RTX 4070 开始，英伟达全部 RTX 40 系中高端显卡均采用 GDDR6X 显存，由美光独家供应。消息源表示，根据其了解到的“不准确的原因”，本轮 GDDR6X 显存出现缺货是因为此前供应的一批产品可能出现了品控问题，被要求更
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- 7 月 28 日消息，Meta 发布的一份研究报告显示，其用于训练 4050 亿参数模型 Llama 3 的
16384 个英伟达 H100 显卡集群在 54 天内出现了 419
次意外故障，平均每三小时就有一次。其中，一半以上的故障是由显卡或其搭载的高带宽内存（HBM3）引起的。由于系统规模巨大且任务高度同步，单个显卡故障可能导致整个训练任务中断，需要重新开始。尽管如此，Meta 团队还是保持了 90% 以上的有效训练时间。IT之家注意到，在为期 54 天的预预训练中，共出现了 466 次工作中
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- IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）机构最新发布分析报告，预估仅 Blackwell “GB200” AI 服务器订单一项收入，将为英伟达带来 2100 亿美元（IT之家备注：当前约 1.52 万亿元人民币）的年收入。GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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- 路透社披露，三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证，将使用在符合美国出口管制措施，专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上，至于更高阶的HBM3E版本，尚未通过英伟达的测试。 由于SK海力士、美光及三星为HBM的主要供货商，为了缓解紧绷的市况，并降低成本集中少数供货商的压力，英伟达一直很希望三星及美光能尽速通过测试，黄仁勋6月访台时也曾提及此事，指出剩工程上的作业需要处理，保持耐心完成工作。此外，黄仁勋也否认媒体报导三星HBM出现过热及功耗的问题，直言「并没有这件事。」如今，三星
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- 一度飙升至全球市值第一的英伟达（NVIDIA）是许多工程师梦寐以求的公司，但有一名英伟达员工在Dcard以「高压高工时真的不重要吗？」为题发文，泪诉「150万的生活可以让你得到90分的幸福，250万的生活顶多加到93分，但工时压力算下去也许直接扣20分。」有过来人则透露，英伟达比台积电还高压。 一名男网友PO发文表示，他在英伟达工作两年半，最近版上一堆人把英伟达当成第一志愿，因为加上配股的话薪水很高，但他强调在英伟达工作压力很大，面试时主管甚至会提醒你非常操，觉得研究生很苦的人，进来才会发现
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- 由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。据TrendForce报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾在今年6月到访台积电总部，与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及台积电创始人张忠谋会面，期间要求台积电为英伟达建立一条专用的CoWoS产线。不过这一要求
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- IT之家 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回
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英伟达介绍
nVIDIA（全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，发音：国际音标：/?nv?d??/，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。NVIDIA亦会设计游戏 机内核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于 [
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