随着RA MCU系列向入门MCU市场的进一步扩展,新的RA0系列将瑞萨电子产品组合的创新、安全性和可靠性带到了更广泛的通用应用中。RA0E1是该系列的第一款产品,具有出色的成本效益和超低功耗,并使用Arm® Cortex®-M23内核提供高达32MHz的CPU性能。但是,这款新的MCU如何脱颖而出呢?以下是RA系列最新成员的主要特性和优势:RA0系列主要特点环保,节能运行■ 业界领先的超低功耗■ 工作电流仅为84.3μA/MHz,待机电流低至200nA■ 灵活的电源架构可实现从待机模式快速唤醒有效且经济,
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MCU 入门级 瑞萨电子
在推动科技进步与产业升级的浪潮中,海信日立与瑞萨电子正式宣布成立联合实验室,致力于通过人工智能(AI)技术的联合开发,进一步深化双方的战略合作。联合实验室揭牌仪式于5月31日在青岛隆重举行,标志着两家公司合作关系迈上新的台阶。海信日立与瑞萨电子的合作历史悠久,双方在家电、暖通等多个技术领域内一直保持着密切的合作关系。此次联合实验室的成立,既是对过去合作的肯定,也是面向未来,共同探索AI技术前沿,推动行业技术突破的坚定承诺。左:海信日立控制开发部总经理 林文涛 | 右:瑞萨电子全球销售与市场副总裁
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海信日立 瑞萨电子 联合实验室
5月22-23日,由米尔电子和瑞萨电子联合举办的“瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训”在深圳福田区深业上城举办,课堂氛围非常活跃,下面我们一起来看看这两天培训现场的精彩瞬间吧!另有武汉(6月13日)、上海(6月18日)、北京(6月20日)等场次欢迎您的报名!培训现场照片OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理(AMP)系统的软件组件,可以简化异构多核处理器系统间的高效通信,提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP,开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源,实现
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RZ/G2L G2L Remi Pi 米尔 瑞萨电子 OpenAMP 瑞米派
卓越的SDV(软件定义汽车)整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)近日在北京车展现场签署了战略合作备忘录,强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势,建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与应用创新,共同打造更高水平的车规级软硬一体解决方案。该平台将助力中国以及全球车企高效实现个性、差异化功能的迭代和量产,加速软件定义汽车创新并强化安全功能。(右)东软睿驰董事长王勇峰 |(左)Takeshi Fuse, VP & H
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SDV 东软睿驰 瑞萨电子
当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示,因看好不断增长的电动汽车(EV)市场需求,为了增加功率半导体产能,已重启甲府工厂,并于当日举行了开幕典礼。资料显示,在2014年停止运营之前,甲府工厂拥有6英寸和8英寸晶圆产线。2022年5月,为了应对日益增长的功率半导体需求,瑞萨电子宣布重新启用该工厂。2022年,瑞萨电子对该工厂进行了价值900亿日元的投资,并导入功率半导体专用的12英寸产线。瑞萨电子表示,此次重启进行试产等作业
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产能 12英寸 晶圆产线 瑞萨电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)近日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能,可实现视觉AI与实时控制功能。RZ/V2H微处理器集成AI加速器提供卓越功效和高实时性能RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3(动态可配置处理器-AI3),可带来10TOPS/W的能效,相比早期型号提高可达10倍之多。此外,DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率,将
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瑞萨电子 RZ/V2H MPU 视觉
随着设计社区对RISC-V产生浓厚兴趣,瑞萨使用其全面的MCU/MPU生态系统来开发可容纳任何开发路径的可行性商业解决方案。——Daryl Khoo Vice President of the IoT Platform Division作为微控制器(MCU)和微处理器(MPU)市场的引领者,瑞萨电子致力于在客户付出高昂代价之前,预测客户的设计需求并化解挑战。瑞萨推出32位和64位自有内核产品家族、广泛的Arm内核产品阵容,以及低功耗处
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RISC-V 瑞萨电子 生态系统
近年来,随着人民生活水平的提高和城市化进程的加快,城市的每一个细节都直接影响着居民的生活品质。在此背景下,有效的城市生活垃圾管理成为了城市运行的关键组成部分。这不仅关乎城市的日常运行,更直接关联到城市环境的整洁度和居民的生活质量。如何借助先进的技术手段更高效、科学地进行垃圾管理,已成为众多城市管理者和相关企业追求的目标。瑞萨电子一直密切关注这一领域的创新和发展。针对垃圾收集车辆,瑞萨电子推出了一套具有创新性的回收监控器和低成本仪表系统。这套系统不仅能节能并精确监控,还大大提高了垃圾处理的智能化和自动化程度
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瑞萨电子 车队智能管理系统 双MCU架构
瑞萨电子作为全球微控制器供应商,产品包括模拟器件、功率半导体和嵌入式处理器等。在中国市场,瑞萨电子与众多本地客户建立了长期战略合作伙伴关系,以推动汽车、物联网、工业及基础设施行业的发展。近年来,瑞萨电子在实现持续的高速增长的同时,持续加大研发投入并根据中国市场的需求来精准的研发相关产品,力求使新产品更贴合中国市场与客户的需求。今年九月底,瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁赖长青、技术系统和解决方案事业部总监王均峰、工业自动化高级总监徐征及相关人员拜访了上海交通大学计算机科学与工程系,并与系主任吴帆教授、副系
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瑞萨电子 上海交通大学 智能终端 NAS
视觉AI也称为计算机视觉,旨在训练计算机复制人类视觉系统,让数字设备(如人脸检测器、QR码扫描仪)能够像人类一样识别和处理图像、视频中的物体。视觉AI可以主动识别不安全因素,实现AI智能值守,节约人力成本,满足不同应用场景的安全管理需求。瑞萨电子推出视觉AI网关解决方案,基于AI对象检测与识别平台,使用多个摄像头收集数据并获得有效的无线数据传输。方案采用了具有丰富外设功能的RZ/V2M AI-MPU和优化的电源IC、VersaClock时钟发生器,以及用于Wi-Fi、蓝牙和LTE的通信模块,不仅具有灵活的
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瑞萨电子 视觉AI网关
近日,2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆举行,作为全球知名的嵌入式技术展会Embedded World在中国的首秀,吸引了众多国内外知名的嵌入式技术厂商参与其中,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子带来了多款嵌入式领域相关展品及精彩的解决方案,比如面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案和新能源汽车电机控制整体方案等。在展会同期,瑞萨电子专门为媒体举办了企业发展、最新战略和重点产品的说明会。 “随着应用的多样化和复杂化,瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案,所以我们是一个半导体的方案公司”,这是瑞萨
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MCU 瑞萨电子 Arm 汽车电子
在现代城市里,高楼耸立、大厦云集,电梯作为来往楼层之间的主要搭乘工具,其重要性不言而喻。作为智能建筑楼宇自动化子系统的核心组成部分,电梯的稳定运行离不开智能的控制系统。今天瑞萨为大家带来的就是一套可靠的电梯控制系统解决方案,该方案由主控制器、外部控制和内部控制板三个部分组成,与瑞萨AC伺服解决方案和电梯门控制板集成,就可提供完善的电梯控制系统。系统框图在主控制模块,该方案采用RA6M4 MCU,并集成了两个ISL3153E通信接口、READ2302GSP运算放大器以及RAA214220线性稳压器、RAA2
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瑞萨电子 电梯控制系统
6月2日,瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下简称“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日成功完成。资料显示,被收购方Panthronics一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进近场通信(NFC)芯片组和软件,其总部位于奥地利格拉茨。此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇的自身能力。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才,瑞萨
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瑞萨电子 高性能无线 Panthronics AG NFC
随着无线通信技术的不断发展和智能化水平的提高,无线压力传感器凭借高灵活性、减少人员工作量等优势,应用领域愈加广阔。在工业自动化中,许多工业装置在制造过程中需要使用加压气体,如果出现故障(包括制造过程中的泄露)就会影响产量,而具有精准数据传输的无线压力传感器便为其安全操作提供了支持。瑞萨电子无线压力传感器方案具有降压-升压架构,可实现更长的电池寿命;支持芯片内/外的温度传感器进行数据校准和提高精度。系统框图主要器件介绍本方案集成了DA14531模块、ISL9122A稳压器和ZSSC3224传感器芯片,能够提
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瑞萨电子 传感器
随着MCU功能和性能的提高,从单电机/单MCU到多电机/单MCU进行控制,实现了系统的小型化和系统成本的降低。尤其是在洗衣机和空调等领域,这种趋势非常明显,现在几乎所有的产品都是多电机控制。本期将介绍使用可多电机控制的RX72T对4个电机进行控制的演示。柏崎 直人Sr Staff Product Marketing Specialist不同的电机控制方式,MCU所需的处理性能和功能资源也不同。本期演示采用了无传感器矢量控制。无传感器矢量控制是一种高效且可降低传感器BOM成本的控制方法,但由于需要进行电机角
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瑞萨电子 MCU 电机控制
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司:日本东京都
注册资金:35亿元(500亿日元)
从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
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