- 美光18日宣布，该公司多重存取双列直插式内存模块（MRDIMM）开始送样，针对内存需求高达每DIMM 插槽128GB以上的应用，其效能更胜目前的硅晶穿孔型（TSV）RDIMM。光第一代MRDIMM，与IntelR XeonR 6处理器兼容。美光MRDIMM现已上市，将于2024年下半年开始大量出货。 美光指出，开始送样的内存是美光MRDIMM系列的第一代产品，实现最高带宽、最大容量、最低延迟，以及更高的每瓦效能，加速内存密集型如虚拟化多租户、HPC和AI数据中心等的工作负载。美光副总裁暨运算产品事业群总经
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美光 新内存模块
新内存模块介绍
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