- 9月24日消息,今天,联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片,它首次采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。不止于此,天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核,这次为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,对比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。GPU方面,天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immor
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- 8月7日消息,随着移动设备功能的不断增强,对内存性能和容量的要求也日益提高。据外媒gsmarena报道,三星电子近日宣布,公司推出了业界最薄的LPDDR5X
DRAM芯片。这款12纳米级别的芯片拥有12GB和16GB两种封装选项,专为低功耗RAM市场设计,主要面向具备设备端AI能力的智能手机。gsmarena这款新型芯片的厚度仅为0.65毫米,比上一代产品薄了9%。三星估计,这一改进将使其散热性能提高21.2%。gsmarena三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧树脂封装技术,将LPDDR5X的厚度
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- 7月12日消息,调研机构Omdia给出的最新报告显示,联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通,拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗,相比较2023年第1 季度(3470万颗)同比增长了52.7%。作为对比,高通骁龙本季度出货量为4830万颗,相比较2023年第1季度(4720万颗)保持平稳,同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙,主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是,华为的麒麟系列也在缓步提升(妥妥的逆袭),没
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- 中国大陆积极扶植国内半导体业发展,据报道两家中国大陆大厂包括紫光展锐、小米的4纳米手机芯片都流片成功,代表离陆产4纳米芯片不远了。紫光展锐和小米都采用国外IP核心ARM、IMG打造国产芯片,预计这2款芯片进行规模化应用后,有机会突破高通和联发科在手机芯片垄断的局面。科技博主「定焦数字」表示,紫光展锐4纳米芯片已Tape Out(送交制造),这款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能达到高通骁龙888的水平。另一博主「Oneline科技」透露,小米自研芯片成果已
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- 10月13日消息,全球最大智能手机芯片制造商高通宣布将进行裁员,以应对其主要产品需求低迷的困境。高通提交给加州就业发展部的文件显示,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。高通的代表拒绝就此次裁员的总体规模置评。高通在文件中称,将裁减大约1064名圣地亚哥员工和194名圣克拉拉员工。但这两个办事处都不会关闭任何设施。根据高通发布的最新年度财报,截至2022年9月,该公司拥有约5.1万名员工,因此本次裁员约占其员工总数的2.5%。被裁撤的职位中,有750多个来自高通的工程部门,包括主管、技术人员
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- 据人民网报道,目前,国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万,在手机中应用技术已经发展成熟。中国电科导航领域首席专家王振岭介绍,目前,这款芯片可以接入任何手机,同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接,任何手机内置这一块芯片后,即可连接北斗卫星,发送消息给北斗。智能手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片攻克了大众手机应用体制弱信号情况下快速捕获、可靠译码等关键技术,创新实现“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计,置入手机后,能在荒漠地区、出海遇险、地震救援等无地面网络覆盖情况下,支撑应
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- OPPO解散哲库的消息,震惊了很多人。一时间,各种说法甚至阴谋论都蜂拥而至。不过,对于手机厂商来说,从事芯片业务本身就是一项高风险操作,成本高昂,成功率比较低。纵览全球,能够自己设计核心芯片的手机厂商,也就是苹果和华为获得(或曾经获得)了成功。很多人没有意识到当年的华为(海思)做了一件多么了不起的事,手机芯片到底有多难?连在芯片代工方面可以和台积电抗衡的三星,自家手机用的芯片也是高通。不过,好消息是,华为并没有放弃,中国企业并没有放弃,越来越多的企业在尝试自主设计芯片。顶着巨大的压力,华为虽然手机芯片领域
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- 21世纪初的科幻电影中,AI总是作为机器人的形象出现,电影中的人工智能几乎“无所不能”,用脑洞大开的想象力为我们演绎充满科技感的未来世界。不过回到现实世界,AI虽然还没有实现科幻大片中的超强智慧,但也已经通过手机、智能音箱等终端设备开始走进我们的生活,AI再也不只是一个遥远又陌生的概念。目前手机市场中,AI已成为标配,但手机里的AI够不够聪明,还得看手机芯片里的NPU是否够强大。那么,NPU到底是什么呢?近日,华为麒麟官方发布了《看懂芯片原来这么简单》系列漫画,为大家带来了详细解读,接下来一起看看吧!NP
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- 芯片在手机当中的地位等同于心脏,而这颗“芯”的价格或许将变得更贵。 根据报道,三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时表示,为了有资金支撑扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂,该公司旗下的晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。 需要注意的是,Ben Suh在出席会议时,并未明确调涨后的价格会是多少,以及新价格将在何时开始适用。 Ben Suh在财报电话会议上表示: (Samsung Foundry)将通过扩充平泽S5生产线以及调
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- 12月25日,第三方市场调研机构Counterpoint公布的最新数据显示,在2020年第三季度,随着智能手机销量反弹,联发科成为全球最大智能手机芯片组供应商,所占市场份额从去年的26%增至31%。2020年第三季度,全球售出超过1亿部配备联发科芯片组的智能手机 2020年第三季度,全球售出超过1亿部配备联发科芯片组的智能手机。该公司在100到250美元智能手机价格区间的强劲表现,以及在中国和印度等关键地区的增长,帮助其成为最大的智能手机芯片组供应商。 与此同时,高通以29%的市场份额位居第二,苹
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- 选购手机时,手机性能也是需要关注的一大要点,手机性能会影响到流畅度、游戏体验等,其中手机芯片性能起到决定性作用。目前5G手机所采用的芯片非常多,我们一起来了解下主流5G手机芯片性能,可以起到一定的购机参考。【性能至上】从安兔兔公布的2020年上半年手机SoC性能榜不难看出,高通骁龙865、天玑1000+、麒麟990
5G这三款芯片包揽安卓手机前几。在跑分上,高通骁龙865综合性能最强,其次分别是天玑1000+、麒麟990
5G,这三款都是目前主流安卓旗舰手机会采用的旗舰级芯片,能够提供强大的性能支
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- 受禁令影响,华为手机今年加大了联发科芯片的采购,新发布的手机中,已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级,华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。美国当地时间8月17日,美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。按照禁令要求,使用美国技术或软件做为基础的外国产品,且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司,也同样不能做上述举动。处于实体清单上的华为相关子公司,也
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- 近日,有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO,在手机芯片部门任职,引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。“造芯”是技术、人才、资金密集型产业,却挡不住手机厂商接连“跳坑”的决心。无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难点在哪里,又将为手机厂商带来哪些值得付出高额人力物力的利好?OPPO踏入“马里亚纳”OPPO引起外界对于自研芯片的猜测,可以追溯到2017年。根据国家企业信用信息公示系统,2
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- 量子位 报道 | 公众号 QbitAI5G不仅可以用在手机上,还可以用在机器人和无人机上。今天,高通推出了一个可用于机器人和无人机的5G系统——RB5。而就在昨天,刚发布又一款手机芯片骁龙690。RB5系统是一套集硬件、软件和开放工具于一体的平台套件,可以为制造商创造出下一代高性能、低功耗机器人和无人机。高通高级副总裁Kanwalinder Singh表示:预计RB5会在六到八个月内上市。那么具体这个系统是怎样的呢?我们就来抢先了解一下。系统包含哪些?这次推出的平台是基于骁龙865SoC的RB5平台,是基
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- 在日前举行的全国工业和信息化工作会议上,工信部部长苗圩表示,要稳步推进5G网络建设,深化共建共享,力争2020年底实现全国所有地级市覆盖5G网络。
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手机芯片介绍
手机芯片
手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
中文名手机芯片
性 质手机通讯功能的芯片
性 质带、处理器、协处理器
重 要无线IC和电源管理IC
功 能运算和存储
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手机芯片通 [
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