- 英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电
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- 在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如
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- 日本软银集团（SoftBank）收购英国人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事业触角，两家公司婉拒透露交易条款。Graphcore曾被视为是辉达的竞争对手，估值将近28亿美元。 近期媒体不断报导软银拟斥资5亿美元收购Graphcore，对此Graphcore执行长Nigel Toon 11日表示，Graphcore与软银达成协议，不会对外透露交易细节。 Graphcore于2016年在布里斯托创立，成军迄今约筹集7亿美元资金，大型投资人包括微软和红杉资本（Sequoia Ca
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- 自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求
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- 三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，应付快速扩大的生成式AI运算需求。 自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后，便持续强化GAA晶体管技术，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，有助日后进一步抢攻先进封装市场。 三星2.5D先进封
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- 7月10日消息，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强，也能通过综合手段提升算力，满足国内大模型训练的需求。“我们2020年设计的第一代产品里就做了chiplet架构，国外巨头在今年发布的产品如英伟达B100和英特尔Gaudi 3也采用了同样的思路，他们用最先进的制程，但也需要chiplet来突破摩尔定律限制来提升单卡算力。”丁云帆说道。据他
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- 全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能
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- 人工智能（AI）快速发展，谁能打败目前控制80%AI芯片市场的英伟达，成为业界关注的焦点。美国《财星》访问国外多名知名分析师，Futurum Group执行长丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）直指「英伟达目前根本没有对手」。 国外多位知名分析师一致认为英伟达强到没敌手，纽曼表示，英伟达的竞争对手超威，控制着全球GPU市场约12%的占比，虽然超威的GPU具备竞争力，并且正在改进其软件，但欠缺现有的开发人员用户群。J. Gold Associates分析师杰克戈尔德(Jack Gold)则说，英伟达已
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- 据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched，凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择，在AI硬件领域引发了高度关注。报道称，Etched开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计的ASIC芯片。Etched声称，Soh
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- 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助听器与耳机AI芯片解决方案，结合自主开发的声学AI算法、GMI的Nvidia云端运算与瑞昱半导体芯片设计等三大技术优势，设计开发非处方(OTC)助听器、TWS听力增强及听力检测之耳机，为听力受损的民众提供一个智能、友善、合理价位的新选择，力助提升其生活体验。世界卫生组织(WHO)调研报告指出，全球约有15亿人面临听力损失困扰，临床医学证实听力损失是造成失智症主因之一，改善听力主要方式为配戴助听器。然而，现有的听力改善方案普遍繁琐且价格昂贵，对很
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- 据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有所提升，同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为，这将有助于公司赢
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- ● 2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元● 计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%● 到2026年末，AI PC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到 710 亿美元，较 2023 年增长 33%。Gartner研究副总裁Alan Priestley表示
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- 5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前，尽管GPU缺货问题逐渐缓解，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增
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- 韩总统尹锡悦野心勃勃，力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。可是据韩媒报导，光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输，因为经费不足，无法取得辉达最新芯片，只能拿旧款游戏用GPU来凑数。研究人员大叹，其他国家拿着大炮作战，可是他们手中却只有枪。据韩媒《东亚日报》报导，首尔大学、KAIST（韩国科学技术院）等负责AI研究的顶尖大学，虽然获得官方选定为政府指定支持对象，但分配到的预算不足，无法充分取得英伟达最新芯片，难以进行以大型语言模型（LLM）为基础的生成式AI研究，只能以收集到的旧款游戏用GPU进行
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- 人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能对话聊天机器人 ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广泛关注，2 个月突破 1 亿用户，国内外随即掀起了一场大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各种大模型如雨后春笋般涌现，2022 年也被誉为大模型元年。人工智能也因此被视为革命性的技术，对世界各国政府具有重要的战略意义。数据显示，今年，我国生成式人工
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