- 7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。2023年9月，苹果
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- 据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel
2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理
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