台积电将于今（18）日举行第2季法人说明会，除了未来营运展望，3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局，同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片，最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料，台积电2纳米制程要到2025年底才能量产，「iPhone 17根本赶不上」！ 据电子科技媒体MacRumors报导，微博用户「手机芯片达人」（Phone Chip Expert）发文直指，台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产，有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导
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台积电 2纳米 iPhone 17
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
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台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
在发布强劲的第二季度收入后，台湾的台积电（2330.TW）股价在周四创下历史新高，受益于对AI应用的旺盛需求，巩固了其作为亚洲最有价值公司的地位。台积电本周还突破了万亿美元市值。为什么重要AI热潮引发了全球芯片制造商股票的上涨。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电（TSMC）受益于对AI功能芯片需求的飙升，其客户包括AI领域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外国投资者已向台湾股市投入了48亿美元，而台积电在台湾股市中占据主导地位。然而，据汇丰银行（HSBC）称，亚洲基金仍对台湾股票持低配态
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IT之家 7 月 15 日消息，台媒工商时报消息，台积电 2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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台积电 晶圆代工 2nm
台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单！业者传出，台积电2纳米制程传本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产，2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出，随SoC（系统单芯片）愈做愈大，未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过，但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战；因此，以台积电为首等生态系加速研发SoIC，希望透过立体堆栈芯片技术，满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求，并
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7 月 13 日消息，韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。IT之家援引该媒体报道，SK 海力士总裁 Kim Joo-
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英伟达 台积电 SK 海力士深 HBM4 内存
《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
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原先市场预期，全球晶圆代工龙头台积电要等到今年第4季才会试产2纳米芯片，但最新市场消息传出，台积电预计提前自下周起试产，而科技巨头苹果将是首批用户。 台积电推动先进制程脚步再传佳音。科技新闻网站Wccftech引述市场消息报导，台积电在新竹宝山新建的晶圆厂，相关测试、生产设备与零组件已自第2季初入厂装机，进展顺利。台积电预计自下周起试产2纳米芯片。台积电2纳米的表现受到外界高度关注。5月曾传出苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）低调访台，拜访时任台积电总裁魏哲家，就是为了确保台积电首批2纳米产能
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今年以来，台积电股价已经大涨8成，光是近一个月就狂飙逾2成，优异的获利数字是最大底气，如今又有消息传出，台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格，平均上涨5%，比起先前传闻的2%还要高，且连一向难处理的苹果也同意涨价。 美媒Tom's Hardware报导，投资者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的报告，由于消费性电子和高效能运算领域对先进半导体有相当高的需求，台积电向客户释出先进半导体产能短缺的暗示，确保客户能够认同台积电的价值，有利产能分配。此外，供应链消息指出，台积电与高效能运算、AI客
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3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。图片来源：三星在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形
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美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为，AI应用需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破1
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苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂
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7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格
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台积电 3nm 涨价 6nm/7nm 制程
7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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联发科 高通 芯片 台积电 3nm
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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