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今年以来,台积电股价已经大涨8成,光是近一个月就狂飙逾2成,优异的获利数字是最大底气,如今又有消息传出,台积电打算在2025年全面调涨晶圆代工价格,平均上涨5%,比起先前传闻的2%还要高,且连一向难处理的苹果也同意涨价。......
在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe......
近日,日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍,此次参与成立新联盟的厂商......
外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景,美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协......
自三星电子官网获悉,7月9日,三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半导体解决方......
来源:环球时报【环球时报特约记者 甄翔 环球时报记者 杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后,拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日,彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛......
7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,......
IT之家 7 月 11 日消息,日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备,可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内存......
三星一直想透过3纳米技术超车台积电,但结果始终不如预期,相较台积电已经取得多位大客户的订单,并反映在财报上,三星3纳米技术甚至被爆出良率一度只有0%,即使高层坚称「很稳定」自家人韩媒不买账,直言很多大厂都没有明确要下订单......
与从「器材之王」跌落的尼康有何区别?......
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