首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
结合扫描隧道显微镜与超快激光物理学家开发了一种突破性技术,利用高分辨率显微镜和超快激光精确识别半导体中的缺陷。这种新方法在纳米级组件中特别有效,使得观察原子缺陷周围电子运动的细节前所未有地清晰,大大推动了半导体物理领域的......
阿斯麦(ASML)今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度,ASML实现净销售额62亿欧元,毛利率为51.5%,净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元2,其中25亿欧元为EUV光刻机订单。A......
据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版光刻机。据悉,该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺......
7 月 16 日消息,台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称,英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产,目前已完成 Tape out 流片,明年底进入量产。具体来说,......
7 月 17 日消息,韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 ......
《科创板日报》17日讯,SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合,目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的......
在发布强劲的第二季度收入后,台湾的台积电(2330.TW)股价在周四创下历史新高,受益于对AI应用的旺盛需求,巩固了其作为亚洲最有价值公司的地位。台积电本周还突破了万亿美元市值。为什么重要AI热潮引发了全球芯片制造商股票......
近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈。通富微电表示,2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及......
近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,......
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻......
43.2%在阅读
23.2%在互动