首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
IT之家 8 月 9 日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8 月 8 日）附近发生 7.1 级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间 8 月 8 日 16 时 42 分（北京时......
M31总经理张原熏表示，全球经济不确定性因素仍多，短期营运承压，不过仍保持正向乐观态度，力拚达成今年目标。 他透露，7月开始2纳米IP开发，凸显开发能力、技术掌握得到客户认同，为下半年授权金注入一剂强心针；研发动能到位，......
消费电子市场的复苏拉动晶圆代工厂业绩进一步回暖。8月8日晚，国内最大的集成电路代工企业中芯国际（688981.SH）公布了第二季度业绩。期内，销售收入 19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%......
8 月 7 日消息，随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。经过多年研究攻关，中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人......
荷商艾司摩尔（ASML）是半导体设备巨头，台积电等龙头公司制造先进芯片，都需采用ASML制造商生产的昂贵极紫外光曝光机（EUV），根据《Tom's Hardware》报导，日本科学家已开发出简化的EUV扫描仪，可......
AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。01财报看市况：AI强劲，车......
Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Pa......
IT之家 8 月 7 日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。对于这一传闻，三星明......
8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8......
8月7日消息，Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar ......
43.2%在阅读
23.2%在互动
