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三星去年10月就向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品，不过一直没有通过英伟达的测试。此前有报道称，已从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。据The Ja......
据瑞萨电子官网消息，当地时间7月31日，日本瑞萨电子与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子以91亿澳元（约合人民币424.19）的交易对价完成了对Altium的收购。随......
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必......
● 西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务（SaaS）模式，作为其数字化转型（DX）策略——“松下转型”（Panasonic Transformation – PX）的一部......
IT之家 7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积......
7月29日消息，高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布世界领先的安全、互联、高功效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Se......
随着平面缩放优势的减弱，三维领域和新技术的代工竞争愈演愈烈。......
7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优秀合作伙伴，开设多个论坛及产品实操培训课程，......
7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。......
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