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近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状报告：消费品版》。这份全球调研共收到216位负责人的回复，覆盖来自13个国家和地区的包装消费品领域领先企业。该年度报告详......
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多......
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 近日参展了2023年10月18-20日举行的新加坡国际工业博览会(ITAP 2023, 展台号2A23)。意法半......
从辅助外科手术到在制造工厂里举起数千公斤的重物，机器人为我们生活的许多方面提供了便利。机器人对现代化世界的影响显而易见，但您是否思考过机器人系统如何实现如此精确、快速和强大的运动？如果答案是通过电机，那么恭喜您回答正确！......
近年来，科技加速发展，在工业现代化进程中，智能工厂建设成为一大趋势。智能工厂建设围绕生产智能化、管理智能化、物流智能化三方面展开，其目的是推动传统工厂转型升级，实现全面智能化。日前，恩智浦在北京举办了智能工业专题媒体沟通......
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点......
工业4.0为远距离实现边缘智慧带来了曙光，而10BASE-T1L以太网络的数据线供电（PoDL）功能、高数据传输速率以及与以太网络协议兼容，也为未来发展铺路。本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L以......
9月4日，2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）进入第三天。高通公司（Qualcomm）与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第......
IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动......
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