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　　什么是晶圆探针测试？

　　晶圆探针测试也叫中间测试，是半导体(集成电路)生产过程中的重要步骤，通过探针台检测晶圆上芯片的性能来判断芯片是否符合设计要求，从而减少在封装过程中不必要的成本，同时也指导着产品工艺设计的提升。

　　随着半导体工艺的发展，晶圆尺寸的增大和集成度的提高，晶圆测试时间随之增加，对晶圆探针测试技术和设备的要求也日益严格。

　　测试设备与测试流程

　　晶圆探针测试通常会用到以下设备：

　　探针测试台：用于传送晶圆，控制晶圆芯片的位置，确保每个芯片每个位置都可以测试到。

　　探针测试卡：探针测试卡上的探针用来接触晶圆;与探针测试机连接通讯，输送信号。

　　探针测试机：用来施加信号，进行测试。测试完成后，探针台会收到信号，移动位置开始测下一个芯片位置。

　　NSAT-1000射频器件测试系统：晶圆探针测试

　　晶圆探针测试程序复杂，测试耗时长，优化测试方式以及提高测试效率是半导体制造业面临的重要挑战之一。

　　NSAT-1000射频自动化测试系统在ATECLOUD测试平台基础上开发而成，具有强大的兼容性，可以灵活快速接入设备，自动识别仪器，探针台就是其中之一。平台会封装探针台的仪器指令，对其进行兼容，以此实现对探针台的程控。

　　在与北京某公司合作的项目中，通过射频自动化测试系统与探针台和网络分析仪的通讯来实现对晶圆芯片的S参数自动化测试。在与探针台的通讯交互中：

　　1. 系统告知探针台流程开始

　　2. 系统获取探针台状态，判断是否可以开始测试

　　3. 系统从探针台获取当前被测晶圆芯片的坐标

　　4. 系统向探针台反馈当前产品测试结果

　　不仅可以通过NSAT-1000射频测试系统完成晶圆芯片S参数测试，而且还可以借助此系统对被测产品进行数据分析、生成测试报告，为用户提供一站式自动化测试服务。