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　　2.采用3D栅，使得晶体管的Threshold Voltage得到有力控制。

　　现在回答一个问题：和ARM有关系吗？我们从两个方面来谈论：

　　（1）Architecture：Intel的x86架构与ARM架构是不同的。Intel的是面向general computing的，流水线的深度、各种复杂的Cache考虑等等必将决定他的架构是一个复杂的、面向super computing的架构，必将带来很大的overhead。ARM不同，是面向嵌入式的、超低功耗的设计。所以从架构上来说：ARM是一个比Intel x86优越的低功耗架构。这就是为什么Intel的Atom如何调整，都做不到ARM芯片的超低功耗，我是说同一个technology node，大家都用65nm或者45nm技术加工。

　　（2）基于ARM的芯片是不能使用Intel的fab制造的，也就是他不能享受Technology aggressive scaling带来的速度提升与功耗降低。也就是ARM的芯片目前最多用45nm或者不太成熟的32nm技术制造。但是Intel的Atom可以用22nm制造。所以22nm的ATOM应该对ARM的超低功耗带来巨大的挑战。

　　如果Intel在嵌入式CPU ATOM的架构上果断抛弃x86架构，那么他可以从Architecture与Technology两个方面同时获益。这也是intel tick－tock模型的基础。

　　在嵌入式CPU领域，Intel与ARM是永远的对手，不存在合作关系。

　　在芯片制造领域，Intel最多是ARM的间接合作伙伴。注意：ARM从来不制造芯片的，也就是说ARM都不是Fabless公司which has and sells its fabricated chips，它仅仅是一个IP授权商。Intel与ARM的间接合作是通过ARM的IP购买商产生的。譬如Apple的产品里面运用了ARM作为SOC的一部分，Apple希望Intel制作Apple的SOC芯片，这个时候Intel间接的和ARM产生了关系。

　　谣传中的Apple用Intel做代工，这个代工业务很有可能是制作Apple自己设计的芯片，不含ARM，因为Apple已经在早些年收购了一个CPU公司，最新版本的Mac以及智能终端就可能用传说中的Apple的A5 Processor。

　　此外Intel一旦对外开放了代工业务，对TSMC的冲击肯定很大。因为在technology方面，TSMC还不是Intel的对手。但是这个冲击应该不是瞬间产生的，Xilinx、Quacomm、Broadcom等fabless公司对TSMC的technology比较熟悉，要消化使用新的Intel的technology是需要时间的。