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【技术应用笔记】将LCC-8封装加速度计焊接到印刷电路板上时的考虑因素

583199723
高工
2012-04-03 20:03:13     打赏



简介：将LCC-8封装加速度计焊接到印刷电路板上时的考虑因素
L (max) = 5.15mm
X = 0.80mm
Z
L (max) = 5.15mm
X = 0.80mm
Y = 2.60mm
Z = L (max) + 2mm
G = Z × 2Y
C = (Z+G) / 2


AN-652：将LCC-8封装加速度计焊接到印刷电路板上时的考虑因素.pdf
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关键词： 技术应用     笔记     LCC-8     封装     加速度计     接到         

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