赋能一体化高质量发展——2023第六届进博会专题

中国国际进口博览局副局长孙成海表示："本届进博会上，多种新能源低碳设备、智能工业装备、新能源汽车等将进行全球首发、亚洲首秀、中国首展。" 对于本次进博会，EEPW也是做了全程追踪报道，对国内外各厂商及参展新品做了详细报道，今年汽车馆依然是热门场馆，汇聚了大众、宝马、特斯拉等全球15家整车企业，另外还有不少零部件公司也带来面向未来的智能出行新技术。
提到新能源汽车，半导体龙头企业瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）在展会中公布下一代汽车MCU和SoC（系统级芯片）路线图。

• 瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

• 瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

• 瑞萨无线远程信息处理单元，推动汽车网联化发展

• 安森美携手瑞萨打造领先的系统性能,增强半自动驾驶的安全性

美光的展位以"深耕存储领域，赋能数字中国"为主题，向观众展示了一系列高性能内存和存储产品。展台划分为数据中心、汽车与智能边缘领域、移动设备以及PC客户端四大应用领域，最新的产品和解决方案令人印象深刻。这些创新的产品不仅能够满足不断增长的数字化需求，还能够提供更高的数据传输速度和可靠性。

• 不负期待：与美光相约2023进博会

• 美光科技宣布DDR5服务器内存已获验证

• 三星、美光等推动普及，DDR5正进入放量期

• 美光推出 1β DDR5 DRAM：7200 MT/s、性能比前代提升 50%

三星半导体站台上展出的包括令汽车视觉更敏锐的车载图像传感器ISOCELL Auto 1H1；使智能汽车前照灯更加智能精巧的PixCell LED；可支持6个高分辨率显示器多屏异显的汽车处理器V920，助力未来智能出行领域创新发展。
同时还展出了包括AutoSSD（车载固态硬盘）、Auto UFS 3.1 (车载通用闪存)以及为车载应用优化设计的Auto LPDDR5/X等车载存储解决方案，为实现智能、安全、互联的智能驾驶提供技术支撑。
未来，三星半导体将继续秉持开放创新的合作理念，以创新驱动发展，用技术赋能产业，通过技术和产品的不断迭代创新，开启未来发展的新格局。
值得一提的是，Analog Devices（ADI）是今年进博会的"新朋友"，ADI一直是全球先进企业之一，被列入2023年《财富》500强榜单，位列《2022胡润世界500强》第164位。ADI围绕智能边缘主题展示广泛应用于工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的解决方案。

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• 汇聚产业动能 ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作

福迪威连续六年参展进博会，今年首次出展能源低碳及环保技术专区，秉承"为所有人加速创造一个可持续发展未来"的愿景，设立"工业4.0"、"绿色能源"、"低碳交通"、"智慧医疗"四大展区，重点展出了其核心技术升级在不同应用场景下为减碳路线做出的贡献。
福迪威一直秉承'在中国，为中国'的理念，凭借自身在工业、能源、交通、医疗等领域的创新技术和可持续经验优势，加强与本土合作伙伴的合作，帮助客户实现低碳、高效、安全、健康的绿色转型。

• 加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

• 福迪威将收购电子测试和测量解决方案供应商EA Elektro-Automatik

除了汽车，在技术装备展区，也有377家企业参展，其中世界500强及行业龙头企业达77家。展区包含数字工业自动化、集成电路、能源低碳及环保技术、人工智能等专区，以及零部件、数字打印及光学技术和金属切削、钣金、测量等板块，聚焦行业创新趋势和高质量发展。在进博会期间带来超过90项展示，仍然聚焦在AI和5G两大领域，包含实现第三代骁龙8移动平台完成"国内首秀"，在国内首次展示骁龙X Elite设备等。
德州仪器（TI）以"助力数字化创新，共赴高质量发展"为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会，展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进一步提高电子产品的质量和效率，改善人们的生活和工作方式。
在可再生能源板块，德州仪器的模拟和嵌入式处理技术通过更智能、更可靠的光伏系统、储能系统和电动汽车充电系统，致力于未来向更可持续的绿色能源的过渡。针对储能系统(ESS)的新型可堆叠电池管理设计采用了德州仪器全新的电池监测器BQ79616。该监测器可应用于家储、工商业储能以及1500V的电站储能等各种储能系统中并提供精确的单体电池状态，最大化利用电池可使用剩余容量。

• 德州仪器第三次亮相进博会,释放科技创新力

• 德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上

• 德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器,进一步简化电流检测

Intel的展台还是如往常一样人山人海，值得注意的是，Intel展示了AI 文生图技术。通过第13代/14代Intel酷睿处理器、锐炫显卡等硬件创新与软件支持，实现了生成式AI在个人电脑上的广泛应用，而且通过Intel至强可扩展处理器、高级矩阵扩展等，可实现流畅运行AIGC 流行模型 Stable Diffusion，高效通过文字描述快速生成对应图片。另外还展示了多种场景的晶圆检测方案，助力提升产品的质量水平和生产效率。

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• 英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践,助力医疗智能化高质量发展

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• 英特尔亮相进博会,展示数实融合"芯"成果

半导体行业领先供应商ASML(阿斯麦)以"光刻未来,携手同行"为主题,亮相位于国家会展中心的技术装备展区集成电路专区，今年ASML共分为三个展区,包括公司介绍及拍照打卡区、虚拟晶圆厂及ASML全景光刻解决方案、仿真光刻机"开箱"区。

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• ASML发布2023年第三季度财报|净销售额67亿欧元,净利润为19亿欧元

东芝以"为了人类和地球的明天"为主题，连续六次参加进博会，展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。其中，东芝车载半导体产品、东芝分散•耦合式仿真平台、良品学习AI图像检测技术、现场业务数字化MR软件、音场优化解决方案、离线语音识别模块等多款创新数字化解决方案均首次参展进博会。
未来，东芝将继续深耕中国市场，同中国企业和社会各界建立更加广泛的深厚互信，加强新兴领域合作，为中国客户带来更创新的产品和服务，成为中国社会需要的企业。

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• 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

• 东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

值得喝彩的是，本次展会中的国产企业明显变多了，大量中企出现在展会中，为大家展示自己产品的解决方案。
腾讯在现场展示AI与游戏、工业领域的相关解决方案，西井科技（Westwell）展示了一套基于 AI 的自动驾驶卡车方案。

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