恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信（NFC）的手机推广非接触式智能应用。

　　Moversa将规划、开发和生产安全芯片，即同时集成基于全球应用最广泛的非接触式智能卡技术MIFARE和FeliCa™ 的操作系统和应用的通用安保访问模块（U-SAM），并进行相关市场营销活动。U-SAM还可根据客户的需求，支持其它非接触式操作系统和应用。Moversa总部将设在奥地利维也纳，由恩智浦半导体Guus Frericks和索尼吉原俊雄共同领导。

　　与NFC芯片一起使用时，Moversa的U-SAM可构建一个全球手机通用的非接触式IC平台。Moversa的成立将加速NFC在全球范围的应用。自2002年NFC这项短距离无线技术由共同发明者恩智浦和索尼推向市场以来，多项试验证明NFC已经受到市场的广泛欢迎，开创了全球性商用移动服务新机遇。

　　Moversa为使用手机用户创造了条件，让他们可以随时随地通过手机进行多种非接触式应用，如手机支付和公交票务等。U-SAM产品 
将为移动设备制造商提供相关技术，帮助他们设计可与不同国家/地区部署的各种非接触式协议和操作系统兼容的全球性产品。这样，手机运营商、公交网络运营商和信用卡公司等服务提供商就可以更快地为手机用户推出先进的非接触式服务。该安全芯片的首批样品将于2008年年中推出，用于手机嵌入式解决方案，并预计于明年年底前实现首批商用。

　　恩智浦半导体执行副总裁兼总经理马德江（Marc de Jong）表示：“Moversa标志着非接触式技术迈入新的发展阶段。 将多项非接触式技术整合在一个安全芯片上，将为服务提供商创造广阔的发展机遇，协助他们面向全球消费者推出出色的新服务，如将手机用作信用卡，在线购物及支付公共交通费用等。”

　　索尼公司执行委员会成员兼高级副总裁大塚博正表示：“全球的消费者都将通过Moversa的产品享受到广泛的服务，只需将手机与终端接触，即可享受到完全不同的生活方式。Moversa也为索尼开辟了绝佳的契机，以在全球范围内推广其在日本建立的非接触式IC商业模式。日本已在多应用、多手机和多运营商模式下部署了手机钱包服务。”

　　Frost & Sullivan智能卡全球项目总监暨分析师Anoop Ubhey表示：“SIM卡、智能识别项目和移动支付将继续推动全球智能卡市场的发展。Moversa开发的新型安全技术让人们可以访问不同的非接触式IC协议和标准，为在全球更广泛地部署移动非接触式服务奠定了基础。”

　　在共同开发NFC技术的同时，恩智浦和索尼还将基于各自的技术平台（MIFARE和FeliCa）继续提供芯片和应用。