• 自研AI服务器芯片，竞争升级
• 研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
• 最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
• 安谋科技：充分发挥VR/AR及可穿戴边缘智能底层支撑作用
• Ekkono边缘机器学习简化了在英飞凌AURIX™ TC3x和TC4x上为汽车应用部署AI的过程
• AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，专为成本敏感型边缘应用打造
• 贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
• 物联网边缘设备安全，为何要从硬件抓起？
• 美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验
• 英特尔发布全新边缘平台，为AI应用软件扩展提供强大动力
• Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能
• Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境
• 英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模
• AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
• 数字隔离技术在边缘端建立智能时代的物理安全屏障
• 恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案,进一步扩展S32平台
• 用FPGA构建边缘AI推理应用很难？这样做，变简单！
• 边缘创新：立足当下，放眼未来
• Ceva联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴,扩展业界领先NPU IP的人工智能生态系统
• 研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能
• 凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
• 凌华科技发布IMB-M47 ATX主板,满足高性能工业边缘应用的需求
• AMD面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
• Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率
• Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
• 凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块
• 德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘AI性能
• 研华携手Hailo，扩展高算力边缘 AI 产品组合
• 边缘计算:节约能耗,助力更环保、更智慧的解决方案
• AI性能再跃升，第五代英特尔至强可扩展处理器为数据中心、云、网络和边缘带来更强大的AI功能
• 边缘运算服务器全方位应用场景
• Solidigm推出PCIe固态硬盘D5-P5336，以超大容量满足从核心到边缘的海量数据存储需求
• MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案