TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件。PolyZen器件的齐纳二极管以热方式连接到PPTC器件上，实现了快速的热传递，从而增加了PPTC器件的反应时间。因此，与使用多个分立式器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地保护消费电子产品避免过压、过流、反向偏置、ESD和过热事件的损坏。

PolyZen YC器件在室温下提供高达2.6A保持电流，适用于提高敏感电子产品的可靠性。此外，它们还提供了高性能ESD保护(+/- 30kV) 和过压保护 (8/20 微秒脉冲：150A)，帮助满足IEC标准(IEC 61000-4-2 和 IEC 61000-4-5)要求。单独使用的PolyZen OV6 YC器件能够增强保护功能，超越单个或组合使用熔断器或PPTC、瞬变电压抑制(TVS)或过压保护(OVP)器件的典型分立式方法。

TE电路保护部产品经理Jin Xu表示：“作为一种集成式保护解决方案，PolyZen YC器件帮助实现了单一组件实施方案，具有针对SMT生产线而优化的更高生产效率、减小电路板空间、减少部件成本和缩短上市时间的所有优势。除了节省空间的优势之外，它们还提供了高性能保护功能，帮助设计人员满足IEC安全要求。”

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