Hiper™产品系列IC是一种多晶粒(multi-die)、可散热的SIP封装器件，适用于75 W至400 W的离线式电源。它们集成了多种应用实现功率因数校正和高压DC/DC转换所需的控制器和高压开关，这些应用包括PC和电视机电源、视频游戏机电源、打印机、复印机和电动工具充电器。所支持的拓扑结构有CCM升压PFC、双管正激和谐振半桥(LLC)。Hiper产品需要极少的元件数，具有高可靠性和广泛功能集，可提高热保护、电气自保护和负载保护。高度紧凑的系统实施、简单的散热安装、低EMI和更小的磁芯元件为开发人员带来更多便利。
