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NI MultiSIM 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成
| 标题： | NI MultiSIM 10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成 | ||
| 类型： | 产品说明 | 大小： | 121794KB |
| 语言： | 中文 | 发布时间： | 2014-12-31 |
| 文档介绍： |  |
| Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。 | |
