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元器件


贡献者:xqh0813    浏览:4176次    创建时间:2009-08-20

元器件
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电路板上需负担更多的功能,因此在单面线路无法承载下,于是朝双面配线的方向迈进。1953年,Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法,亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂,再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法,但因用来导通孔壁的银,会产生迁移(migrate)现象,故未能普及。尔后,利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成(Sensitizing)方法被开发后,并于1960年代逐渐广为应用。
线路板,电路板, PCB板,软性板,铝基板,高频板,FR4
公司占地面积66000平方米,建筑面积10000平方米,环境优美。
  公司全体同仁在“用户至上、质量第一”的经营理念指导下,公司得到迅速发展,培
 养了一支从事印制板加工的专业队伍,健全了市场开发、工程设计、加工制造、品质保
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  公司拥有多名印制板制造专业资深工程师,50%以上员工具有大中专以上学历。
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