BCM硬件设计的平台化和半导体化(下)

　　接上篇

　　4 设计趋势

　　目前BCM设计技术日新月异，主要的趋势是平台化灵活性更高，集成度更高和分布式设计者三大方向。另外随着ISO26262安全规范的推行，关于功能安全的考虑在BCM设计中将会得到更多的体现。

　　4.1 集成度和灵活性

　　随着汽车电子的发展，目前BCM设计的趋势是平台化和高集成度化两个趋势。平台化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低边可配等。 主要通过器件的兼容性来实现。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系统基础芯片将电源、CAN收发器、LIN收发器集成到一个芯片上，在功率输出方面采用SPI控制的多通道器件实现集成。英飞凌半导体在这两方面均有丰富的产品链，如TLE826X和TLE926X系列SBC器件，多路高低边SPOC和SPIDER家族。图14(a)是BCM平台化示意图。

　　4.2 分布式系统

　　分布式系统是车身电子发展的又一大趋势，由于车身系统中的负载较多，而且分布位置各异，位于车头、侧位、尾部和车内，随着负载数目的日益增加，如果每个负载均使用线速直连控制，会造成庞杂的线束系统，增加了车身的成本和重量。为了改善布线架构和降低线束重量，车身系统中大量采用分布式ECU，即大量采用总线控制，终端负载通过ECU以节点的方式挂载到总线上，在车身系统尤其多采用LIN Slave结构，如照明系统、座椅系统和空调系统等。英飞凌半导体提供了Lin Slave的全套解决方案，其中典型的产品是ePower TLE983X系列，尤其适合车身应用中的电机控制，如图14(b)所示的智能车窗电机驱动，另外针对氛围灯RGB调色的LIN节点芯片TLE730X和TLE739X系列。

　　5 实验结果

　　本文根据对国内外商用车BCM(24V电池供电)负载情况调研结果，给出了24V系统的BCM平台参考设计。图15是24V BCM的设计系统框图，包括微处理器、功率芯片、电源、输入开关和通信模块等部分，图中给出了负载和相关驱动的型号。该BCM目前已经通过了实验验证，图16是实验验证模拟，包括输入板、BCM和负载板三大部分组成。后续将进行实车测试。