高灵敏度的TIA设计及验证 作者:贺建龙 时间:2014-04-01 来源:电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 高灵敏度的TIA的电路设计和仿真验证本文引用地址://www.cazqn.com/article/235719.htm 经过仔细思考,借鉴其它设计并激发灵感,设计出了一种具有高灵敏度的TIA电路。其具体的电路设计如图2所示。其特点在于将跨阻分为两部分R1与R2,并且插入一个对地的电阻网络R3与C1。其中运放的正负端电压选取0V用来减少参考点其对输出电压的干扰。在正端串联电阻R4可以减少运放输入偏置电流(μA量级)的影响。 假设运放为理想运放,令中间节点为X,具体的电路分析如下:
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