AI带动需求 今年全球启建18座晶圆厂

SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。

曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业支持创新和推动大幅经济成长的决心。

根据2024年第四季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产业在2023至2025期间将有多达97座新建高产能晶圆厂投产，包括2024年启用的48座和2025年启用的32座厂房。

半导体产能预计将进一步加速，2025年年增长率将来到6.6％，达每月3,360万片晶圆。此一产能扩张主要受惠于由HPC应用中的前端逻辑技术及边缘设备中生成式AI渗透度的持续高涨。

为赶上大语言模型（LLM）不断增长的运算需求，半导体业界现加紧建立先进运算能力。芯片大厂积极扩大先进制程产能（7 纳米及以下），年增长率将超车业界、来到16％，至2025年每月产能将增30万片，达220万片。

主流制程8纳米至45纳米则受中国芯片自给自足策略及汽车和物联网应用预期需求带动，可望再增6％产能，2025年达到突破每月1,500万片晶圆的里程碑。

成熟制程50纳米以上，扩张情况则凸显市场复苏缓慢及利用率较低等挑战，相对较为保留，预计有5％的增幅，2025年月产1,400万片晶圆。晶圆代工仍将是半导体设备采购的领头羊，晶圆代工类别产能预计年增10.9％，将从2024年月产 1,130万片成长至2025年创纪录的月产1,260万片晶圆。