硅晶圆明年回温 出货估增1成

2024年第三季全球硅晶圆出货量，较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。

SEMI SMG主席、环球晶公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，第三季晶圆出货，延续了2024年第二季开始的上升趋势，供应链库存水平虽然有所下降，但整体仍处于高档，AI（人工智能）先进晶圆的需求，也依旧强劲。

然而，汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的硅需求，则在部分领域有所改善。他预期，这一波上升的趋势，可望一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水平。

此外，根据环球晶、台胜科近日释出的产业展望，两家公司皆指出，2024年第一季为硅晶圆产业谷底，随库存负面效应降低，新兴应用需求增加，预期2025年需求将优于2023年。

由于全球半导体产业终端需求复苏非常缓慢，成熟制程产品持续库存调整，惟AI需求强劲，带动高带宽内存（HBM）及高效能运算（HPC）出货量增加。

SEMI预估，2024年全球硅晶圆出货量将减少2％，至121.74亿平方英吋，2025年随着需求复苏，出货量可望回升约10％，至133.28亿平方英吋。

硅晶圆为打造半导体的基础构件，为各式电子产品不可或缺的关键组件。

硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。