传英伟达曾要求建立专用CoWoS产线，但是被台积电拒绝

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。

据TrendForce报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾在今年6月到访台积电总部，与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及台积电创始人张忠谋会面，期间要求台积电为英伟达建立一条专用的CoWoS产线。不过这一要求遭到了台积电高层的质疑，导致场面一度紧张。

近期魏哲家指出，人工智能带来了非常强劲的需求，台积电还没有完全实现供需平衡，将继续扩充产能。许多客户都渴望选择先进工艺来生产芯片，台积电需要努力平衡价格和产能。与此同时，台积电正在对CoWoS封装的利润率进行调整，以更接近公司的平均利润水平。

目前台积电共有五座先进封装与测试厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

有报道称，为了尽快提升CoWoS封装产能，台积电打算在中国台湾南部的屏东再建一座先进封装与测试厂，现在正在选址当中。