美国计划对中国半导体产业实施“严厉”制裁：报告

美国政府正在考虑对中国获取先进芯片制造工具的限制措施，这些措施甚至被一些美国盟友称为“严厉”。主要提案包括应用外国直接产品（FDP）规则，施压盟友限制在中国的设备服务和维修，以及扩大需要许可证的未核实清单的范围。这些措施旨在阻碍中国半导体产业的进步。

一个关键提案是应用FDP规则，这将允许美国对包含任何美国技术的外国生产的物品施加控制。根据彭博社的报道，这将特别影响像东京电子和阿斯麦（ASML）这样的公司，限制它们向中国提供先进的晶圆制造设备（WFE）。这一措施被美国盟友视为“严厉”，但反映了美国政府限制中国芯片制造进展的决心。

此外，美国正在敦促包括日本和荷兰在内的盟友对其境内企业实施更严格的限制，特别是限制它们在中国的半导体设备的服务和维修能力。如果实施，这将主要影响ASML和东京电子。这一措施旨在防止中国芯片制造商如中芯国际（SMIC）通过外国援助来维护或升级其设备，从而阻碍其开发更先进节点和生产高端工艺技术芯片的进程。

进一步的制裁措施针对特定的中国半导体公司也在考虑之中。这些额外的措施将收紧现有的控制，并增加对中国芯片制造商的压力。美国政府希望确保中国公司有限地获取关键技术，从而阻碍它们在半导体行业的进步。

另一项策略涉及扩大未核实清单的标准。这一清单要求公司在运送某些受限制技术时获得许可证。通过扩大这一清单，美国旨在向那些继续为被认为存在安全风险的中国客户服务的公司发出信号，这些公司可能面临额外的控制，这可能会阻止中国公司依靠外国设备和专业知识来规避现有的限制。

美国的WFE行业已经表达了对当前出口限制不公平地损害美国公司的担忧，同时并未不可恢复地阻碍中国的进展。然而，像应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林研究（LAM Research）这样的公司认为，拟议的FDP规则和其他措施可能会导致盟友的不合作，并激励全球公司将美国技术排除在其供应链之外。据报道，美国的晶圆设备制造商正在倡导扩大所谓的未核实清单的标准，以防止中国公司绕过现有的控制措施。

但尽管这些措施旨在阻碍中国的技术进步，并在某种程度上保护美国技术不被中国公司复制，它们也对美国和盟国公司构成了重大经济挑战和风险，因为它们也可能因美国对中国的限制而失去销售机会。