村田电子：AI时代下的技术创新与市场策略

2024年慕尼黑上海电子展期间，村田中国举办了一场备受瞩目的媒体群访活动，深入探讨了中国AI市场的现状和未来发展趋势，并重点介绍了村田在AI领域的创新产品和解决方案。 作为电子元器件行业的领军企业，村田一直致力于推动AI技术的进步和应用，此次媒体群访活动也再次彰显了其在AI领域的雄心壮志。

近年来，中国AI市场呈现出蓬勃发展的态势，市场规模持续扩大，大模型数量位居全球领先水平。据村田介绍，中国AI市场发展主要涵盖三个方面：人工智能的软件开发、人工智能的系统服务和基础设备制造。其中，基础设备制造领域是村田的聚焦重点，主要包括AI芯片、GPU、CPU、存储等硬件设备，以及周边元器件。

从数据来看，中国AI核心产业规模已超过5000亿人民币，并以两位数的速率持续增长。AI芯片市场更是增长迅速，增长率接近70%。目前，AI芯片市场主要以GPU为主，但这也为村田等元器件供应商带来了巨大的市场机遇。    

村田解决方案助力AI加速卡发展

AI加速卡作为AI服务器的重要组成部分，对元器件的性能和可靠性提出了更高的要求。在本次展会上，市场及业务发展统括部战略营销营业部高级经理，卢国荣先生，针对AI加速卡市场发展趋势以及AI加速卡的应用做了详细的说明。

面对中国AI市场的快速发展，卢国荣表示，村田电子采取了积极的市场应对策略。公司将技术重点放在基础设备硬件领域，包括支持AI芯片、GPU、CPU、存储及周边的元器件等。村田电子在AI产业链中主要聚焦硬件部分，通过技术创新和产品升级，满足市场对高性能AI硬件的需求。

就目前而言，AI芯片的功耗问题和封装技术是市场面临的主要挑战。村田电子通过先进的封装技术和异构集成技术，研发了超薄型、耐高温、高可靠性的产品，以满足AI加速卡对高性能元器件的需求。同时，卢国荣也向记者进一步表示，村田也在信号完整性和电路设计方面提出了新的解决方案，应对功耗增大带来的电路设计挑战。首先，村田电子在电子元器件领域拥有80年的行业经验，能够提供高可靠性的元器件技术。这些技术在AI加速卡中的应用，能够确保产品在数据中心等环境中至少5年以上的正常工作寿命；其次，村田电子还提供了硅电容方案，这些电容可以实现更薄的设计，并且可以嵌入到芯片中，进一步减小AI加速卡的体积，同时保持高性能；最后，村田电子已经在为下一代AI加速卡的需求做准备，包括更小尺寸的高容陶瓷电容方案和聚合物铝电容方案，这些方案将提供更多的功能支持，同时保持或减小PC板的尺寸。    

引领MLCC（多层陶瓷电容器）技术新潮流

   随后，村田电子贸易（上海）有限公司 电容器产品技术科MLCC高级工程师高艾琳女士，分享了MLCC在加速卡领域的最新发展趋势和应用前景。

   高艾琳女士指出，加速卡正朝着大算力、低能耗的方向发展。随着芯片制程的不断缩小，核电压降低。然而，这也带来了对电源稳定性要求的提高，以及对电容总容量需求的增加。在这样的市场需求下，村田电子不断推出新型MLCC产品，以满足加速卡对于高容量密度和小型化的需求。

村田电子在加速卡上应用的电容产品包括聚合物铝电容和大容量小型化的MLCC。特别值得一提的是，村田已经能够量产容量高达330uF的MLCC产品（这一容量在以前只有聚合物电容才能达到）。此外，村田还提供了多种小尺寸大容量MLCC产品，如0402的22uF和0201的10uF，以满足不同频率下对电容容量的需求。

在封装领域，村田电子注重开发大容量和低ESL（等效串联电感）的电容产品。例如，0402尺寸的10uF三端子电容，具有105度的额定温度，适用于芯片表贴电容需求。而长宽倒置电容和3端子电容则以其低厚度和低ESL特性，满足了客户对背贴电容的需求。

高艾琳女士进一步介绍了村田在100V电容和低电压电容产品线上的进展。100V电容主要应用于OAM模组，而低电压小尺寸大容量电容则是村田的强项之一。例如，0201尺寸的10uF和0402尺寸的22uF，以及0805尺寸的100uF，这些产品规格已在服务器上得到广泛应用。    

在IC封装内应用电容的好处是显而易见的。高总容量可以实现阻抗最优设计，减少加速卡板级上的铜损，降低整体产品的功耗。村田电子通过不断优化产品，如三端子电容和长宽倒置电容，为客户提供了更优的性能和更小的空间占用。

此外，村田电子还分享了其MLCC在加速卡主板上的应用案例，展示了三端子low ESL特性如何帮助客户节省空间，提高电源管理芯片的效率。目前，村田主推的三端子产品拥有多种规格，最大容量可达22uF。

在聚合物铝电容领域，村田电子也展示了其强大的研发能力。村田的聚合物铝电容在服务器和加速卡市场得到了广泛应用，其low ESR特性为客户带来了更低的损耗和更高的性价比。

村田全新的内置埋容解决方案

“内置埋容方案”是村田公司结合聚合物电容与多层基板技术生产工艺所研发的新产品。与传统的片式电容器相比，其具有高达1,000uF的电容，相当于1,000个1uF MLCC的电容量总和，尺寸却仅有25mm，这种高容值密度的特性使得其在电子设备中具有极大的应用潜力。在本次介绍会演讲的最后，村田先端产品推广科的资深产品工程师王璐女士就这款内置埋容方案做了详细介绍。

王璐女士谈到，在容值密度与厚度的关系上，这款产品表现出色。其容值密度在2.3~3.0uF.mm²之间，厚度约为300-350um。尽管MLCC（多层陶瓷电容器）在容值密度上以uF/mm³计算时排名第一，但内置埋容方案的平板结构和叠层工艺，使其在实际应用中具有独特的优势。特别值得一提的是，其通孔结构设计，其中包含的通孔（直接连接到顶部和底部），不仅提供了多样化的电气连接方式，而且根据不同的通孔用途，如GND或power line，实现了更为灵活的电路设计。    

在性能方面，内置埋容方案展现出了卓越的DC Bias和温度特性。与市场上常规电容在电压升高时容值下降的趋势不同，这款方案在不同尺寸和容值下，即使在电压压降的情况下，也能保持非常平稳的表现。此外，在高温环境下，内置埋容方案的容值保持稳定，与MLCC相比，后者在高温下容值会有所下降。

王璐女士预计，村田的内置埋容方案的三款不同尺寸规格的产品将于明年下半年开始量产并上市。这些产品在容值、密度、厚度、耐高温和耐压方面保持一致，不同的尺寸可以适配不同的PCB方案，为电子设备设计提供了更多的灵活性。

在目前这种随着AI服务器需求的增加，功耗节能成为了市场关注的焦点的大背景之下。村田的内置埋容技术正好满足了这一市场需求，内置埋容的技术可以帮助客户通过垂直供电的方式，将电源模块配置在母板设备的背面，大大缩短了与IC之间的供电距离。

最后，王璐女士进一步表示道，内置埋容技术的应用不仅限于电源模块，还可以嵌入到Package Substrate基板中，提供大容值的电容，满足市场上对高性能电容的需求。在MLCC电容位置受限的情况下，内置埋容方案的推出无疑是市场的一次重大突破。

在随后的媒体群访环节，村田（中国）投资有限公司市场及业务发展统括部副总裁桥本武史先生、村田电子贸易(上海)有限公司Computing市场营业部部门经理吴月恒女士、以及刚刚发言的卢国荣先生、王璐女士和高艾琳女士，在接受威廉希尔 官网app 等媒体的群访时，进一步深入分享了村田电子在AI领域的最新动态和市场策略。    

卢国荣先生指出，村田电子不仅满足客户当前的设计需求，更着眼于未来。在计算领域，村田与服务器制造商、网络交换机厂商以及光通信等相关领域的头部企业进行了深入的技术交流，并提前收集了下一代设计需求。例如，在电容产品方面，客户对更大容值、更低损耗的电容有着迫切需求，村田电子正通过自身的研发周期、工艺、材料和生产技术进行提前布局，以满足这些需求。

村田电子在AI加速卡和自动驾驶领域也有着深入的布局。卢国荣先生提到，村田电子不仅提供元器件解决方案，还有整体解决方案。例如，村田与芯片厂商合作开发的AI camera方案，就包括了村田的连接模块技术和短距离蓝牙Wi-Fi技术。村田电子贸易（上海）有限公司的Computing市场营业部部门经理吴月恒女士也强调，村田电子在智能出行、工业、医疗等新市场领域，都致力于提供深度融合AI技术的解决方案。

在电容产品的市场策略方面，村田电子坚持以客户需求为出发点，无论是MLCC还是聚合物铝电容，村田都会根据客户的实际需求进行产品推荐。此外，村田也在积极探索新的商业模式，如与PCB厂商合作，提供埋容电容的解决方案，而无需直接涉足PCB制造市场。

在群访的最后，桥本武史先生透露，村田电子正在考虑引入AI技术，通过模拟制作新产品相关的测试，以虚拟产品取代实质产品，从而加速新产品的开发过程。

总结来看，村田电子正积极拥抱AI技术，通过技术创新和市场策略的不断优化，致力于为客户提供更高效、更可靠的产品和服务。随着AI技术的不断进步，村田电子有望在电子行业的发展中扮演更加重要的角色。