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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容

作者: 时间:2024-07-17 来源:IT之家 收藏

7 月 17 日消息,韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,爆料称计划在 中使用

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/461080.htm

注:(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,MIM),超薄且性状靠近半导体,能更好地保持稳定电压以应对电流变化。

具有许多优点,让其成为集成电路中常用的元件之一:

· 首先,硅电容的制造成本较低,可以通过批量制造的方式大规模生产。

· 其次,硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单,易于加工和集成,硅电容的失效率较低。

· 此外,硅电容的尺寸小,占据空间少,适合集成电路的微型化和高密度集成。

报道指出电机(Samsung Electro-Mechanics)已开发出用于量产 的测试设备,该的前期量产工作已经就绪,即将开始量产。

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计划在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相关线索表明会被砍掉,目前无法确认)两款手机上使用 芯片。



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