美国计划提供高达16亿美元的资金用于包装计算机芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于开发包装计算机芯片的新技术，这是美国在创造人工智能等应用所需组件方面领先于中国的主要推动力。

这笔拟议的资金是根据2022年立法通过的“芯片法案”授权的一部分，将帮助公司在封装技术领域创新，例如创建更快的数据传输方法和管理芯片产生的热量，美国商务部副部长兼国家标准与技术研究院院长Laurie Locascio表示。

她在旧金山的一次年度行业会议上宣布了这一消息，标志着公司开始申请研发项目资助的起点，预计每个项目的奖励金额高达1.5亿美元。

“我们在先进封装方面的研发工作将重点关注高需求应用，如高性能计算和低功耗电子设备，这两者都是在AI领域实现领导地位所需的，”Locascio女士说。

“芯片法案”获得两党支持，投资520亿美元以刺激国内芯片生产，其中大部分资金用于将硅晶圆转化为芯片的工厂。美国在这一领域的份额已缩减至约10%，大部分被亚洲公司夺走。特别是台湾积体电路制造公司（T.S.M.C.）运营的工厂让政策制定者感到担忧，因为中国对台湾的领土主张。

在芯片封装方面，对外国公司的依赖更为明显。这一过程将完成的芯片（如果没有与其他硬件通信的方式，将毫无用处）安装到一个称为基板的扁平组件上，基板上有电连接器。这个组合通常用塑料包裹。

封装主要在台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国进行。全球行业组织IPC援引国防部数据估计，美国仅占先进芯片封装的约3%。

到目前为止，大部分联邦资金都用于制造的早期阶段，在新建的美国工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对减少对外国公司的依赖几乎没有帮助。

“你可以在这里制造所有你想要的硅芯片，但如果不进行下一步操作，它就没有任何作用，”专注于芯片封装的咨询公司TechSearch International总裁Jan Vardaman说。

情况因公司越来越追求更高的计算性能而变得复杂，它们将多个芯片并排或堆叠在一起进行封装。主导AI芯片销售的Nvidia最近宣布了一款名为Blackwell的产品，它包含两个大处理器芯片，周围环绕着存储芯片堆栈。

为Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先进技术进行封装。T.S.M.C.预计将获得联邦补助在亚利桑那州生产芯片，但尚未表示会将任何封装服务从台湾转移。

作为硅谷芯片制造商的英特尔（Intel）在封装研究方面被认为是领先者，并已投入大量资金升级新墨西哥州和亚利桑那州的工厂，以在制造服务方面与T.S.M.C.竞争。但美国公司可以利用联邦资金帮助保持技术前沿地位，Vardaman女士说。

这些新资助是一个名为国家先进封装制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program）的一部分，商务部官员表示该计划将获得约30亿美元的总资金。

“今天的宣布是朝正确方向迈出的又一个重要步骤，”IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell说。

一些行业参与者不等待政府援助。总部位于东京的Resonac公司周一宣布，与其他九家日本和美国公司组成新联盟，专注于在加利福尼亚州联合市建造的新设施中的封装研发。

在一次采访中，商务部的Locascio女士表示，政府本周还将宣布其国家半导体技术中心的概念模型，这是一个拟议的公私合作伙伴关系，用于芯片研发，预计将包括新设施，多州官员希望吸引这些设施。

“我们每天都接到很多关于此事的电话，”Locascio女士说，补充说这一宣布应该会明确设想的设施种类和“人们可以竞争这些设施的过程”。