新加坡新添12英寸厂，会成为下一个半导体制造中心吗？

就在六月份，新加坡又添一个新的 12 寸晶圆厂。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资 20 亿欧元（约 30 亿新币、155 亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地 15 万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连。新工厂的占地面积达到 30 万平方米。

该工厂主要生产 12 寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约 10 万片晶圆。这将是世创电子在新加坡的第二个 12 寸半导体晶圆厂。

如今半导体产业已经是新加坡电子工业两大支柱产业之一，整个电子业产值占制造业产值高达 26%。新加坡已经吸引了来自全球各地的芯片龙头企业入驻建厂，甚至将研发中心落地新加坡。

而根据 Statista 的数据预测，新加坡半导体市场预计将增长 7.85%（2024-2027 年），到 2027 年市场规模将达到 569.1 亿美元（约 77 亿新币，4120 亿人民币）。

新加坡半导体产业发展史

实际上，新加坡的半导体产业起步颇早，布局已久。

早在 1968 年，新加坡国家半导体就成立了组装和测试工厂，并于 1986 年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。1969 年，德州仪器在新加坡建厂；1987 年，新加坡特许半导体正式成立；此后英飞凌、美光、HP、ST 等大厂也纷纷前往新加坡建厂。

自此，新加坡半导体产业迅速成长。

上世纪 90 年代，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。而后推动半导体产业的国产化，提升自身的半导体设计生产能力，由此让新加坡成为了全球半导体行业的产业重要一环。

到 2010 年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到 11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。

2010 年之后，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡转入投资 IT、金融等新兴服务业，对半导体产业的重视和支持力度直线下降，在产业结构里的比例逐渐下滑。2011 年新加坡甚至出售了安华高的股权。

在这个阶段，新加坡半导体产业迎来「战略大撤退」。

但到了 2014 年，新加坡半导体行业强势复苏，产值一度达到 840 亿新元。对此，《外交学者》分析称，新加坡凭借有利的税收和监管环境，及大批的高技能劳动力，已经成为吸引高附加值制造业投资的国家。

此后数年，新加坡半导体行业持续变化。联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，2018 年新加坡生产出价值 1396 亿新元的计算机和电子零件。再到 2020 年，行业产值比重提升至 46.3%。

在短短几年时间里，新加坡半导体行业实现了显著增长。

在新冠疫情肆虐，和全球动荡的时候，新加坡逆势而上，先后有 Global Foundries、Siltronic、Soitec 等大厂去往新加坡设厂，尽管期间有不少原来在新加坡的工厂因为人力成本等因素迁往马来西亚、越南等国，总体来看新加坡半导体行业仍呈上升趋势。

海外企业在新加坡加速布局

新加坡半导体产业发展水平非常高，涵盖从设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的完整产业链，包括了许多国际知名的半导体企业。如德州仪器、意法半导体、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等。

由于贸易战和各种黑天鹅事件的英雄，近年来诸多海外企业在新加坡加速投资布局。

意法半导体：2019 年，意法半导体在新加坡开设了其最新的晶圆制造工厂。2020 年，意法半导体与新加坡科技研究局（A*STAR）和日本制造工具供应商 ULVAC(爱发科株式会社) 在其新加坡工厂开设了一条尖端的研发线。这是世界上第一个「Lab-in-Fab」实验室，将生产压电 MEMS，其应用遍及各个细分市场，例如智能眼镜、医疗保健设备和 3D 打印。可以说，意法半导体在新加坡的发展壮大正是多年来新加坡在科研领域不断加大投入结出的结果之一。

格芯（GlobalFoundries）：2023 年 9 月 12 日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布其在新加坡投资 40 亿美元的扩建的晶圆厂正式开业。据介绍，这座晶圆厂占地 23,000 平方米，第一个设备于 2022 年 6 月搬入该设施，距离奠基仪式不到一年。该建筑的设计优先考虑可持续性，获得了新加坡建筑和施工管理局颁发的行政和制造业建筑绿色标志金奖。它配备了最新的技术和解决方案来管理资源和废物，回收和再利用水，并提高整体能源效率。

世创电子（Siltronic）：2021 年 10 月，世创电子破土动工一间新的 12 寸晶圆制造厂，今年六月正式开幕，耗资 20 亿欧元（约 30 亿新币、155 亿人民币）。

联电：2022 年，联华电子宣布将将目前位于新加坡的 300mm 晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月 30000 片晶圆的产能，预计将于 2024 年底开始投入生产。

恩智浦：今年六月，台积电持股的晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）和恩智浦半导体公司宣布，将在新加坡联合成立一家名为 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）的合资公司，并建造一座 12 英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为 78 亿美元。预计将于 2024 年下半年正式启动晶圆厂的建设，计划 2027 年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到 2029 年 12 英寸晶圆的产能将达 5.5 万片/月。

在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。

美光：美光于 2019 年在新加坡完成了第三家 NAND 晶圆厂的建设。2020 年 11 月，美光表示，将在其新加坡制造工厂开始批量生产全球首个 176 层 NAND 芯片。

颇尔公司：颇尔公司 (Pall Corporation) 位于新加坡的新工厂将于今年正式投入运营。该工厂总投资 1.5 亿美元，新增 Litho 光刻和 WET 湿法化学两条重要产品线，将为亚太地区先进工艺节点的逻辑和存储芯片制造提供强有力的支持。新加坡工厂将作为颇尔亚太地区客户的区域枢纽，满足日益增长的亚太尤其是中国地区的快速增长，预计第三季度即可向中国客户交付产品。

Soitec：2022 年 12 月 13 日，Soitec 宣布位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式动土，扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆，用于智能手机芯片，特别是 5G 通信、汽车和智能设备，预计 2024 年扩建完成后，Soitec 新加坡工厂可实现年产能翻番，300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年。

据了解，电子产业中，新加坡生产了全球约 20% 的半导体设备。EDB 显示，新加坡半导体企业数量已经超过 300 家。半导体领域的成就更是亮眼，新加坡制造了全球约 70% 的半导体引线焊接机，占据了半导体设备市场份额的 20%。新加坡拥有超过 300 家半导体企业，其中包括 40 家 IC 设计公司，如德州仪器、意法半导体、英飞凌和美光。此外，还有 14 家硅晶圆厂、8 家晶圆厂、20 家封测公司以及其他从事材料、制造设备、光掩膜等相关产业的企业。可以说新加坡构建了一个完整且成熟的半导体产业链，涵盖了从 IC 设计到制造和封测的各个环节，来自欧美、日本等世界各地的半导体公司，如英飞凌、意法、安华高、大型代理商安富利等都把其亚太总部设在了新加坡。

为何海外企业钟爱布局新加坡？

短短数年间，新加坡的半导体投资迅速增加，吸引了大量外资投资。主要有以下原因：

政策支持：2020 年 12 月，新加坡公布了其国立研究基金会（NFR）「研究、创新与企业 2025 计划」（Research Innovation and Enterprise 2025，简称 RIE2025）。该计划的目标是在 2021-2025 年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国 GDP 的比例为 1%，即大约 250 亿美元。按照 RIE2025 的规划，制造、贸易和互联 (MTC) 领域将加强新加坡作为制造中心和全球-亚洲技术、创新和企业节点的定位。新加坡的 RIE 投资还将巩固该国在新兴机会领域的竞争力，例如连通性和供应链管理。具体到半导体方面，例如新加坡的公共研究机构将加强他们在像微机电系统（MEMS）这样的技术方面的能力，以支持电子行业抓住新的增长机会，例如在自动驾驶汽车和医疗保健可穿戴设备方面。

此外，新加坡与全球 80 多个国家/地区拥有广泛的双重征税协定 (DTA) 网络。其好处是避免双重征税，较低的预扣税，以及税收优惠制度，所有这些都在最大限度地减少控股公司结构的税收负担方面发挥着重要作用。

与此同时，新加坡政府正努力通过提供税收减免和土地，以及支持研发来吸引投资。新加坡完善的基础设施为半导体制造提供了支持，其强大的知识产权（IP）保护确保了创新的安全性。

一系列的措施为新加坡创造了良好的投资环境。

成熟的半导体产业链：新加坡拥有一个成熟且庞大生态系统，包括配套产业、研究机构和基础设施，所有这些都为半导体制造商创造了有利的环境。新加坡不仅吸引了芯片制造商，还吸引了整个半导体生态系统中的公司，包括芯片设计师、制造商、封装和测试公司以及设备供应商。这个生态系统对半导体公司至关重要，因为拥有一个类似企业的网络可以促进合作与创新。

区位优势：新加坡位于东南亚地区的中心位置，是亚洲与欧洲、中东、非洲等地区的重要枢纽，拥有全球最繁忙的港口之一，具备一流的基础设施及连接全球市场的能力。加上政府提供税收优惠、建设 TradeNet 一站式服务平台大大简化进出口贸易流程，提高海关效率等等措施，新加坡成为全球物流与供应链的重要中心之一。

新加坡这个国土狭小的城市国家是世界最大转运集装箱港口所在地，与全球 600 多个港口相连。这为芯片在全球的顺畅流通提供了有利条件。

同时，新加坡距离中国台湾近，可以很方便的承接台积电溢出产能。

人才优势：为了推动半导体产业的国产化，1991 年新加坡成立微电子研究所 IME，通过承接政府以及国内外企业的项目，提升新加坡本国的半导体设计生产能力。如今，IME 为新加坡的半导体产业培养了大量的人才。

地缘政治：随着贸易战的升温，半导体企业在全球贸易中的成本越来越高，特别是中美两大市场之间的贸易。而新加坡中立的外交政策，使得其收到的影响较小，成为了贸易战的政策「避风港」。

新加坡所起到的枢纽作用也正在愈发凸显，而这一因素或许也将继续加速巨头们纷纷入局，为新加坡半导体行业带来巨大的利好和机遇，为全球半导体市场注入更多的活力和创造力。

新加坡会成为下一个半导体制造中心吗？

虽然随着新加坡日益融入全球版图，芯片大厂频频押注新加坡，但新加坡半导体产业最大的问题在于缺乏自主的拳头公司。

虽然引入了大量的国际半导体大公司，但企业的技术和市场都和新加坡关系很弱。对于小富即安的人很合适，而对于真正的人中龙凤也许欧美和中日韩拳脚才能更放的开。

随着科技战的发展，各国出台大量激励政策加大招商引资，如美国和欧洲的《芯片法案》。这可能会导致一些在新加坡的半导体企业考虑将部分或全部生产线转移到成本更低、政策更优惠的地区。此外，一些新兴国家也在积极发展自己的制造业和科技产业，可能会对新加坡的产业构成竞争压力。