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半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起

作者: 时间:2024-07-12 来源:IT之家 收藏

7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进领域一颗冉冉升起的新星。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/460907.htm

技术

基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个的晶体管数量就越多。

基板材料主要经历了两次迭代,上世纪 70 年代开始使用引线框架,在 90 年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。

解决方案中,相比有机基板有更多优势,IT之家简要汇总如下:

· 卓越的机械、物理和光学特性

· 芯片上多放置 50% 的 Die

· 玻璃材料非常平整,可改善光刻的聚焦深度

· 更好的热稳定性和机械稳定性

· 玻璃通孔(TGV)之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍

玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近,更高的温度耐受可使变形减少 50%。

玻璃基板技术成为新宠

报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。

英特尔

英特尔公司于 2023 年 9 月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”,声称它可以彻底改变整个芯片封装领域,英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量,从而减少碳足迹,确保更快、更高效的性能。

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图源:Intel

英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板,并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。

三星

三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作,并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。

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采用玻璃基板封装的三星测试芯片图片。图片来源:SEDaily

三星还将利用不同部门(如显示器部门)的工作成果,确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产,并在 2024 年 9 月建成一条试产线。

SK 海力士

SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施,并已开始量产原型基板。

SK 海力士计划在 2025 年初开始量产,从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

AMD

AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板,并与全球元件公司合作,以保持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD 正在对全球几家主要基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入制造领域。

新供应链将成形

随着 SCHMID 等新公司的出现,以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与,围绕玻璃芯基板,行业正逐步形成一些新的供应链,并打造出一个多元化的生态系统。



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