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全球三大厂HBM冲扩产 明年倍增

—— SK海力士、三星及美光2025年新增投片量估27.6万片,总产能拉高至54万片
作者: 时间:2024-07-10 来源:中时电子报 收藏

AI应用热!SK海力士、等全球前三大内存厂,积极投入高带宽内存()产能扩充计划,市场人士估计,2025年新增投片量约27.6万片,总产能拉高至54万片,年增105%。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/460828.htm

AI芯片占比最高的零组件,根据外媒拆解,英伟达H1003,000美元成本,SK海力士成本就占2,000美元,超过生产封装。

HBM经历多次迭代发展,进入第四代HBM3和第五代HBM3EAI芯片相继采用HBM3ESK海力士在2023年基本上是垄断HBM3市场,而2024HBM3HBM3E订单都满载。

20239月宣布推出HBM3E2024年开始供应英伟达;HBM3E,则由英伟达及AMD验证之中,据业者了解,HBM3E,预计第四季通过客验,HBM正成为高效运算(HPC)军备竞赛核心。

在扩产计划上,三星内部正将韩平泽厂区P1LP2LP3L,逐步升级为DDR5HBM共享产线;华城厂区Line131517,则正逐步升级到1α制程,仅保留小部份产能停留在1y1z制程,以应对特殊工业及航天等领域需求。

SK海力士以韩利川市M16产线生产HBM,并着手将M14产线升级为1α/1β制程,以供应DDR5HBM产品。此外,大陆无锡厂在取得美国政府解禁后,现正积极将制程由1y1z升级到1z1α,分别用于生产DDR4DDR5产品。

HBM前段在日本广岛厂生产,产能预计今年第四季提升至25K;长期将引入EUV制程(1γ、1δ),并建置全新无尘室。

短期计划则以中国台湾林口与台中厂产能因应,即增加1β制程比重,预计2025年底HBM总投片量约达6万片。

至于美国制造,弗吉尼亚州Dominion Fab6可能扩建供应HBM前段。HBM后段制程方面,美光暂无明确计划,推测2026年以前都放在台湾。

全球三大厂的HBM投片量,将连二年保持高成长,2025年底全球总投片量约达每月54万片。全球三大廠HBM發展現況



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