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联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3nm再添大单

作者: 时间:2024-07-08 来源:财联社 收藏

《科创板日报》8日讯,新一波5G手机旗舰将于第四季推出,两大厂新都以制程生产,近期进入投片阶段。再添大单,据了解,其家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为抢占市场的利器。虽尚未公布新一代旗舰骁龙8 Gen 4亮相时间与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3nm制程生产,并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%,每颗报价来到220美元~240美元。 (台湾经济日报)

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/460737.htm


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