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挑战苹果!曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工

作者: 时间:2024-07-05 来源:快科技 收藏

7月5日消息,纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的芯片,头部自然而然会走向制造SoC的道路。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/460688.htm

6系列开始,机型搭载定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是自家的技术。

但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。

所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段,是芯片制造的关键环节。

如果流片成功,就可以据此大规模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因,并进行相应的优化设计。

按照计划,谷歌Tensor G5将在明年正式登场,由 10系列首发搭载。

分析师表示,Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破,同时将挑战iPhone,这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。



关键词: 谷歌 Soc 台积电 Pixel

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