纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。

资料显示，无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。

格芯表示，此次收购进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。

格芯还表示，此次收购扩大了格芯的电源IP产品组合，并拓宽市场领先的GaN IP的获取渠道，使格芯客户能够快速将差异化产品推向市场。作为收购的一部分，一支来自Tagore的经验丰富的工程师团队将加入格芯，他们致力于开发GaN技术。

今年上半年，有不少关于格芯的消息。2月9日，格芯和通用汽车宣布签署了长期协议。2月19日，美国政府宣布向格芯（Global Foundries）提供15亿美元资金补贴，根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。针对格芯补贴，美国商务部长雷蒙多说，格芯马耳他工厂的扩建将确保通用汽车（GM）等汽车供应商和制造商能取得稳定的的芯片供给。

6月底，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。两家公司将参与新兴技术的长期规划，并在一系列领域进行研发合作，涵盖先进半导体封装和集成、硅基氮化镓（GaN-on-Si）、硅光子学和先进技术工艺开发。

目前，GaN功率元件市场的发展主要由消费电子所驱动，核心仍在于快速充电器，其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等。据TrendForce集邦咨询研究显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。