苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。

苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计的A18 Pro处理器，尺寸较A18大15％～20％，以搭载更多图形和AI计算单元。

iPhone 16同步升级镜头及内存规格，有望9月秋季发表会时亮相，估销售上看9,000万至1亿支，台积电、大立光、玉晶光、稳懋、宏捷科等苹概股可望受惠。

法人指出，苹果为台积电2024年第一大客户，去年贡献四分之一营收。台积电法说会18日登场，有望为下半年业绩捎来佳音。供应链透露，苹果调高A18芯片订单规模，Apple Intelligent自有AI模型吸引众多用户换机升级。且随AI处理数据量提升、内存须全面升级，由i16系列4款新机8G内存成为标配观察，未来要享受苹果AI功能，就必须换机。

法人透露，英伟达虽已接受2025年4纳米晶圆涨价约1成，但苹果明年3纳米晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。AI手机将迎来品牌厂竞逐。苹果为AI手机发展注入新动力，AI端侧大爆发「Only Apple can do, but with TSMC」。