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铠侠公布蓝图:2027年实现1000层3D NAND堆叠

作者: 时间:2024-07-01 来源:全球半导体观察 收藏

近日,据媒体报道,日本存储芯片厂商公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。

本文引用地址://www.cazqn.com/article/202407/460504.htm

表示,自2014年以来,3D NAND闪存的层数经历了显著的增长,从初期的24层迅速攀升至2022年的238层,短短8年间实现了惊人的10倍增长。正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度,预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。

而这一规划较此前公布的时间早了近3年,据日本媒体今年4月报道,铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示,公司计划于2030至2031年间推出1000层的3D NAND闪存芯片。

铠侠是全球知名的存储芯片厂商,不过为应对需求低迷的市场环境,2022年10月,铠侠宣布将调整四日市和北上市NAND Flash晶圆厂的生产,将晶圆生产量减少约30%。

最新消息是,铠侠已结束了为期20个月的减产动作,并将上述两座NAND Flash工厂的产线开工率提升至100%。此外,随着业务好转,债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日元贷款进行再融资。他们还将设立总额为2,100亿日元的新信贷额度。

除了公布最新3D NAND闪存发展蓝图外,铠侠的IPO计划似乎也迎来了新的进展。

据媒体援引两位知情人士的消息报道,铠侠计划在未来几天提交一份在东京证交所上市的初步申请。知情人士称,这家芯片制造商计划在8月提交一份完整的申请,并预计于10月底上市,不过上市时间有可能会推迟到12月。



关键词: 铠侠 3D NAND堆叠

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