舆论漩涡中的台积电 唯独没人愿意谈技术

“我们被友商黑惨了”，虽然这句话几乎适用于任何行业，但它似乎成为中国IT数码圈特有的金句。只是这句话如果套用在台积电这家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我们被其他各界黑惨了”。可以说，夹在中美两大阵营中间的台积电，成为整个中文自媒体和媒体圈在半导体领域的绝对焦点，风头完全盖过了刚刚冲上全球市值第一的英伟达。

为了讨口饭吃进行各方媒体内容搬运工作时，基本上每天都能接触到三两篇关于台积电的新闻，自认为了解的不算多但也希望“厚颜无耻”的写点东西出来，算是对自己几个月新闻搬运工作的小结。 

几句话先概况一下台积电有什么资本成为如今的媒体焦点。首先，全球销售额最大的半导体公司（2023年），净利率常年稳定在40%左右。其次，全球市值第二的实体经济企业（第一大是沙特阿美），就是自己做工业生产的企业，最新市值9000亿美元，全球第八。第三，全球半导体代工业务占比50%+，先进工艺代工占比 80%+，代工行业利润占比70%+。一句话，台积电在目前最精密的自动化生成领域占据了不可撼动的优势，相比于英伟达的股价飙升，台积电的股价是一步一个台阶，除非全球半导体产业大萧条，否则几乎没有什么能够导致台积电股价暴跌的因素了。 

当中美对抗成为科技圈特别是电子圈的主旋律，台积电这个全球先进半导体不可或缺的一环就成为尴尬的节点，不管是台积电的各地客户，还是台积电的主要供应商（台积电先进设备资本支出占全球30%左右），都不希望这个节点的风吹草动影响自己的未来发展。因此，最近两年关于台积电的技术性报道已经越来越少，最多的是什么时候公布新工艺量产，什么时候购买新的EUV设备等等，反倒是财经和政治新闻成为了台积电曝光最多的版面，其实这并不难理解，当代工规模做到台积电这种行业统治力，地缘政治不可避免就成为影响台积电的重要因素。

第一部分：首当其冲被迫二选一，左右为难背后是里外不是人 

其实从中美之间的半导体对抗开始的那一刻，台积电就是最尴尬的企业没有之一。作为全球代工产业的龙头老大，以及全球最先进工艺的量产和良率领头羊，台积电是靠真金白银堆起来的”点石成金圣手”。从2009年金融危机以来，半导体晶圆厂的成立就成为各个地方政府（全球范围内）最看重的“凤凰”，为此不仅是要把“梧桐树”种好，还要想方设法提供各种补贴。据笔者入行来看到的新闻，新建先进工艺晶圆厂全部都获得各地政府的高额补贴或投资，对于台积电这样一家企业来说，获取政府投资能够有效降低其建厂投入规模，提升盈利能力的重要手段，这也是台积电过去二十几年持续领跑全球代工产业的外部支持所在。

但是，中美半导体对抗开启后，似乎一切都不再美好。 

美国政府的半导体扶持政策提供了大笔的资金支持，并且主动邀请台积电和三星两大非美晶圆厂在美设厂，重振美国半导体落后的半导体制程。作为主要客户都在美国的台积电，赴美建厂是个纠结的选择，一方面美国政府画的补贴大饼足够有吸引力，加上美国国防订单必须在美国境内制造的限制，让诸多AI和先进制程用户希望台积电远赴重洋。但另一方面，在美投资在运营成本上远超在东亚地区，会严重影响台积电的利润率。当然结果大家也都看到了，后张忠谋时代的台积电其实规划了日本欧洲和美国的三大海外晶圆厂的策略，只不过为了美国承诺的大饼，台积电美国工厂走在最前面并且更新后的工艺节点从原来的5nm直指3nm，投资额也从180亿暴增至400亿。 

但是美国政客从来不会对外人重视承诺，特别是在以老牌晶圆制造大厂I家的游说下，以及虽有亚洲血统却总部在米国的G家代工厂的极力争取下，美国政客抛出了最致命的一个补贴补充条款。 

为了确保美国政府所提供的补贴资金，不会被用于包括中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 来扩大其先进半导体的生产能力，美国提出获取补贴补充条款的限制包括禁止相关企业在这些国家中增加芯片制造产能，即不得针对位于 “关注国家” 的现有生产据点生产设备，针对 28nm 以上成熟的逻辑芯片的产能提高 10% 以上。而如果这些企业想为这类型的新片建立新工厂，而新工厂产能的至少 85% 必须由原本这些公司的母国所消耗，并且这些公司必须通知美国商务部。美商务部表示，一旦发现接受经费补贴企业违反规定，美国将会收回全部的联邦补贴金额。根据美国财政部的另一份声明，如果相关公司在获得激励措施后的 10 年内大幅提高外国半导体产能，联邦政府也可以完全取消税收抵免。抵免额度通常等于在美国制造半导体或生产芯片生产机器的设施的合格投资的 25%。 

表面上看，这个补充条件面向所有的补贴申请企业，但实际上唯一受这个政策约束的只有台积电一家。在西安扩产的三星赴美建厂计划迟迟不实施，可以不申请补贴。G家的成都工厂干脆连设备都没进驻就宣布取消，I家干脆把大连工厂卖掉撤出在中国大陆的晶圆制造。唯一要申请美国补贴又在中国有扩产计划的，只有产能在中国大陆占第三的台积电。台积电的上海和南京两个厂，也是台积电走出岛内的第一站，更是台积电未来最大的业务增长点所在。 

正是从台积电美国工厂奠基和美国补贴政策补充条款推出之时起，媒体就开始频繁炒作台积电要重心转移到大洋彼岸，要从台积电变成美积电，甚至要跟中国的客户进行全面切割。所以台积电被这样评价冤枉吗？不冤枉！真是台积电本意吗？真不是。

虽然很多人起底台积电诸多高管的美国国籍，但台积电的根还在岛内，当年张忠谋重新出山后带着一批青年才俊“二次创业”般坚持了10年的工艺研发，终于将工艺节点从落后I家12个月以上，反超到领先其12个月以上。这个团队，如果脱离儒家思想的中国，根本完不成这种壮举。但是没办法，谁叫你台积电原本希望左右逢源，结果现在只能里外不是人。你看那坚定抗美的大客户，现在大吃反美先锋的红利，如果当初台积电也……，算了这不是要台积电命吗？

第二部分 夹缝中的台积电：外媒眼中台海之间的唯一焦点 

如果你愿意关注半导体圈的新闻，台积电似乎被有意无意的推上了台海问题的焦点，加上最近COMPUTEX三大处理器巨头掌门人先后赴台高调作秀，明面上是中国台湾在PC产业链的影响力，背后却言必谈台积电。更有甚者，英伟达最近被美国开启的反垄断调查，背后据说台积电也被牵扯其中。具体到半导体圈，频繁出现的话题则是EUV光刻机可以被远程关闭，更有甚者号称采访ASML和台积电高层，他们信誓旦旦表示不会给中国留一台能用的先进工艺EUV。 

前些天跟台湾同事聊到了台积电，提到一点台积电现在对言论把控非常的严格，除了技术交流会和公开演讲，中层和高层根本没机会出来解说什么重要信息，几乎所有的采访都是两位管理者代表公司表达观点。作为一家科技公司，在媒体上曝光的机会绝大部分跟技术无关，这也许是让台积电最无奈的事情。不过也很能理解各位媒体同行的出发点，毕竟台积电自带流量，而又有多少媒体人能将3nm和2nm的密度差、漏电流，DUV还是EUV，甚至良率掩膜这些科普清楚，更没办法直观得告诉大众为啥同样工艺节点，同样的基台和设备，台积电的功耗比三星和英特尔做得更好。 

作为岛内公然的“护岛神山”，从技术角度上台积电的统治力似乎比英伟达在AI领域还要可怕，毕竟风水轮流转，英伟达因AI冲上全球第一，但前提是必须要有台积电为其代工，而反过来即使没有英伟达的海量订单，台积电依然保持自己40%左右的净利率和半数以上代工市场。再说的直白一点，就算三星和英特尔在所谓的节点上追上台积电，经历过苹果、高通和英伟达等多次三星和台积电代工的同类产品出现的品质差异问题后，客户不会轻易改换门庭。更何况，三星技术大突破背后是梁孟松打的根基，而英特尔现在内部代工部门则需要先核算好自己的资本开销与摊销问题。 

今年岛内媒体关注的焦点自然是新班子的交接，这背后最大的话题自然是社会稳定，稳定背后能拿出来博眼球的，最后只能落在神山之上。这就造成了台积电两位掌门人似乎没啥机会对着媒体谈技术，更多的只能谈海峡，谈臆想。至于境外媒体，在俄乌和巴以两大话题已经倦怠了之后，谈谈台积电似乎是比较好的切入点，又敏感又安全，同时全球前十大公司谈敏感话题这本身就自带一大波流量，反正不可能发生的事情，怎么写就看大家的笔法了，这可是大众媒体最擅长的技能。 

至于国内的媒体和自媒体们，把台积电赶出大陆，对中国半导体产业真的好吗？反正他们从来没考虑过这个问题，他们需要的热血青年的激情流量，需要的是流量背后的巨额收益，至于中国半导体产业会如何，影响他们收入吗？当然不，受影响的也只是某位大V笔下宝岛特务们的收入罢了。

第三部分 台积电之于中国半导体 甚于德州仪器之于台积电 

台积电对中国半导体产业的意义何在？这个话题太大笔者驾驭不了，只能粗浅谈谈个人的认识。 

从产业规模上，台积电在大陆两个厂的产能加起来大概能在国内占前三，这部分产能绝大多数都是为国内芯片设计公司服务。虽然台积电两个厂多是成熟工艺制程，不过也是目前国内对品质和成本综合要求比较高的芯片设计公司比较理想的代工厂选择了。毕竟对国内资金不充裕的芯片设计公司，选择非中国（大陆和台湾）代工厂的沟通成本要明显高得多。 

从产业链上，台积电在国内设厂之后明显带动了半导体制造供应链在国内的完善，这部分可以参考当年合资车厂在如今新能源车国内大突破历史进程中的作用。诸多先进供应商当年随台积电进入中国市场，客观上完善了中国半导体设备和其他制造产业链，并且为国内其他代工厂的建设提供了丰富的经验和生态服务体系。 

从下游IC设计业发展上，台积电在大陆继续保持生产，对整个大陆半导体设计企业意义很重要，特别是在如今这样一个“科技有国界”的时代，台积电的存在很大程度上保证了国内部分IC设计企业能够在制造工艺上确保跟国际竞争对手保持同等工艺成本和水平，特别是目前瞄准14nm到7nm范围之间的国内IC设计公司，选择台积电能够在成本上确保不被国际竞争对手拉开差距。而据某国外分析机构调研，神兽芯横空出世的连锁反应是这几个节点的工艺成本逆势攀升明显。据行业协会统计，本土IC设计公司60%以上的市场在消费端，75%以上处于成本敏感型市场，90%以上国产芯片对比国外竞品的最大竞争优势是价格……借用某次在机场候机厅里偶遇的某芯片设计公司负责人的感慨，国产芯片成本核算超同类国际竞品30%还能盈利，真是奇观。 

从产业未来上，中国半导体要自主研发肯定是正确的，但人才上未必都要自己培养。从人才培养角度，台积电之于中国半导体可能甚于德州仪器当年之于台积电。在以英文为绝对沟通选择的半导体制造领域，能够完美将顶尖技术以中文描述的技术人才对中国半导体自主研发本就是宝贵财富。虽然美国限制了美籍人士加入中国半导体企业，但台积电依然拥有众多非美籍、会中文的全球顶尖半导体制造人才，这部分人才中的一部分（老骥伏枥）依然可以为中国半导体的研发贡献力量，帮助国内的半导体制造链研发少走弯路，稳步提升实力。从另一个层面上说，曾经号称全球领先的中国台湾封装测试企业在从2D到3D的进程中集体掉队，仅剩下台积电的CoWoS实现封装工艺的反超。在I家明确不会将Fxxxxxxx用于中国市场情况下，CoWoS封装工艺就成为国内IC设计企业寄望以Chiplet进行性能反超的最靠谱选择，当然国内的Chiplet和3D封装的配合度如何讳莫如深。