一、制造技术与结构特点

HDI板：采用积层法（Build-up）制造，通过不断增加积层次数来提高板件的技术档次。大量使用微盲埋孔技术，孔径小于150um，提高组装密度和空间利用效率。高阶HDI板可能采用两次或以上的积层技术，以及叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。

二、电气性能与信号传输

HDI板：电性能和讯号正确性通常比传统PCB更高。对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面具有更佳的改善。高密度的布线使得信号传输更加稳定和高效。

通孔PCB：通孔提供了稳定的电气连接，并增加了机械强度。适用于对强度和可靠性要求较高的应用，但信号传输性能可能略逊于HDI板。

三、应用场景与适用性

HDI板：适用于小型化、高性能的电子设备，如手机、数码相机等。能够满足电子产品对尺寸、重量和性能的严格要求。

通孔PCB：更适用于对产量需求较高或对成本有一定要求的产品。在工业设备、汽车电子等领域有广泛应用，因其稳定性和可靠性得到认可。

四、成本与可维护性

HDI板：制造门槛和工艺难度较高，导致成本相对较高。但当PCB的密度增加超过八层板后，HDI板的成本可能低于传统复杂的压合制程。

通孔PCB：生产工艺流程相对简单，更容易进行维护和修复。在一些低端或大量生产的产品中，通孔PCB可能具有成本优势。

HDI板和通孔PCB在制造技术、电气性能、应用场景以及成本与可维护性等方面存在显著差异。电子设备厂家的采购人员在选择时应根据产品的具体需求和定位来做出决策。