拜登政府恐对中国大陆封锁最强GAA技术

美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效晶体管（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智能（AI）芯片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进芯片，扩大受管制的范围。

美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。

若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术，台积电则从2纳米制程才会转进GAA技术，预计2025年量产，现阶段3纳米仍采用鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术。

三星3纳米制程已经于2022年6月量产，台积电3纳米虽晚了一些，但良率与效能评价比三星好上许多，包括大客户苹果包下首批产能，且高通、辉达与超威也都出手吃下后续产能。

GAA技术透过降低供电电压级以及增加驱动电流能力以提升性能，从而突破FinFET的性能限制。简言之，GAA技术让晶体管得以承载更多电流，同时保持相对较小。