莱迪思针对自动驾驶应用推出高级3D传感器融合参考设计

在5月22日发布的一篇新闻稿中，莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计，以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列（FPGA）与Lumotive的光控超构表面（LCM）可编程光学波束成形技术，可以增强感知能力和可靠性，并简化汽车等复杂环境中的自主决策。

这一全新传感器融合参考设计的主要特点包括：

■   基于莱迪思FPGA解决方案的低功耗边缘人工智能推理感知，实现激光雷达、雷达和摄像头传感器等所有传感器的融合处理和同步。

■   配备Lumotive LCM技术的高级固态激光雷达，具有波束导向功能，以提供3D感知。

本文内容来自S&P Global Mobility[标普全球汽车]收费内容

文章版权归微信平台S&P Global Mobility[标普全球汽车]所有