协议概述了在处理性能、电力消耗和设计复杂性方面的挑战,研究和开发解决方案的意图
2024年5月14日
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//www.cazqn.com/article/202405/458992.htm日本东京,2024年5月15日/美国纽约州阿蒙克,2024年5月14日 – IBM(纽约证券交易所代码:IBM)和本田汽车有限公司(Honda)今日宣布,双方已签署谅解备忘录(MOU),概述了双方在未来软件定义汽车(SDV)所需的下一代计算技术方面进行长期联合研发的意图,以解决与处理能力、电力消耗和设计复杂性相关的新挑战。
预计到2030年及以后,智能/AI技术的应用将广泛加速,这将为SDV的发展创造新的机会。本田和IBM预计,SDV将比传统的移动产品大幅增加半导体的设计复杂性、处理性能和相应的电力消耗。为了解决预期的挑战并实现高度竞争的SDV,独立研发下一代计算技术的能力至关重要。基于这一理解,双方开始考虑长期联合研发的机会。
特别是,谅解备忘录概述了潜在的联合研究领域,包括脑启发计算*2和芯粒技术,旨在显著提高处理性能,同时减少电力消耗。硬件和软件的共同优化对于确保高性能和快速上市至关重要。为实现这些益处并管理未来SDV的设计复杂性,双方还计划探索开放和灵活的软件解决方案。
通过此次合作,两家公司将努力实现具备世界顶级计算和节能性能的SDV。
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