美国和欧盟已注入近810亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸权的全球对决

以美国和欧盟为首的超级大国已注入近810亿美元（约1100亿新元）用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸权的全球对决。

这是全球各国政府为推动英特尔和台湾积体电路制造公司（TSMC）等公司提高更强大微处理器产量而预留的近3800亿美元中的第一波资金。这一激增将美国主导的与北京在尖端技术上的竞争推向了一个关键的转折点，这将决定全球经济的未来。

“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争，尤其是半导体方面，已经越过了卢比孔河，”兰德公司中国和战略技术高级顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示。“双方基本上都将这一点视为其最重要的国家战略目标之一。”

最初对中国在关键电子领域快速进展的担忧在新冠疫情期间演变为全面恐慌，因为芯片短缺突显了这些微小设备对经济安全的重要性。现在的赌注包括从振兴美国科技制造到在人工智能（AI）方面取得上风，再到维护台湾海峡的平衡。

美国及其盟友的芯片支出标志着对北京几十年工业政策的新挑战——尽管这一挑战需要数年才能见效。这股资金潮加剧了美中贸易战中的对抗，包括在日本和中东等地。它也为曾一度在芯片制造方面全球领先但近年来落后于竞争对手的英特尔提供了救命稻草，这些竞争对手包括英伟达和台积电。

美国的投资计划已到达关键时刻，官员们在4月宣布了对美光科技（Micron Technology）——美国最大的计算机内存芯片制造商——61亿美元的拨款。这是美国对先进芯片制造设施的最后一笔数十亿美元的拨款，承诺总额接近330亿美元，涵盖英特尔、台积电和三星电子等公司。

美国总统乔·拜登通过其2022年签署的《芯片与科学法案》启动了这笔资金，承诺为芯片制造商提供总额390亿美元的拨款，并提供额外750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。这是他重振美国半导体生产——尤其是尖端芯片——并带来大量新工厂工作的高风险举措，以说服选民他应在11月的选举中连任。

美国的这些投资不仅旨在对抗仍在尖端半导体技术上落后于世界的中国，还旨在弥补台湾和韩国多年来通过国家引导的激励措施在芯片产业上取得的优势。

这股投资狂潮也在欧洲和亚洲的美国盟友之间引发了竞争，所有人都在追逐推动AI和量子计算进步所需设备的不断增长的需求。

全球投资计划

在大西洋彼岸，欧盟推出了自己的463亿美元计划，以扩大本地制造能力。欧盟委员会估计，公共和私人对该行业的投资总额将超过1080亿美元，主要支持大型制造基地。

欧洲最大的两个项目位于德国：计划在马格德堡建设的价值约360亿美元的英特尔晶圆厂，获得了近110亿美元的补贴；以及一个价值约110亿美元的台积电合资项目，其中一半资金将由政府提供。尽管如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个项目的国家援助，专家警告称，该区块的投资不足以实现其到2030年占全球半导体市场20%的目标。

其他欧洲国家在资助重大项目或吸引公司方面遇到困难。西班牙在2022年宣布将投入近130亿美元用于半导体，但由于缺乏半导体生态系统，仅向少数公司拨出了一小部分资金。

新兴经济体也在寻求进入芯片行业。印度在2月份批准了由100亿美元政府基金支持的投资，包括塔塔集团（Tata Group）建设该国首个大型芯片制造设施的计划。沙特阿拉伯公共投资基金正在寻求在2024年进行一笔不确定的“大额投资”，以启动该国的半导体产业，努力实现经济多元化，不再依赖化石燃料。

在日本，贸易部自2021年6月启动其芯片运动以来，已获得约253亿美元的资金。首相岸田文雄（Fumio Kishida）计划总投资642亿美元，包括私人部门的投资，目标是到2030年将国内生产的芯片销售额提高到约963亿美元。

相比之下，首尔避免了华盛顿和东京所采用的直接融资和补贴，选择充当其资金充足的财阀的引导者。韩国政府在半导体方面的角色是支持预计2460亿美元的支出——这是一项更广泛的本土技术愿景的一部分，从电动汽车到机器人。财政部在5月12日表示，这一努力将获得73亿美元芯片计划的支持，该计划将于近期公布。

一个潜在的危险笼罩着全球政府支持的激增：造成芯片过剩。

“所有这些由政府推动而非市场驱动的制造投资最终可能导致我们拥有的产能超过需求，”伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示。然而，这种风险因新产能上线所需的时间而得到缓解。

中国的热潮

目前，英伟达、高通和博通等公司在设计关键领域（如AI）的芯片方面处于世界领先地位。但对于这种领先的程度存在争议。一些专家认为中国落后多年，而另一些则坚持认为这个全球第二大经济体正处于赶超的边缘。

中国目前在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，生产不太耀眼的传统芯片，同时积累本土技术跃升所需的专业知识。它也在开发本土替代品，如英伟达的AI芯片和其他先进的硅片。

北京在该行业投入的资金量可能远远超过美国的支出。华盛顿的半导体行业协会估计，中国正计划花费超过1420亿美元。作为这一努力的一部分，政府正在筹集270亿美元，用于对多家公司的国家投资，包括本地芯片制造冠军中芯国际（SMIC）和华为技术。

出口管制

中国的努力因美国设置的一系列限制措施而放缓，旨在阻止其地缘政治对手获取最新的半导体。拜登政府正在动员欧洲和亚洲的盟友采取出口管制措施，限制中国获取制造最先进芯片所需的设备。

2020年，中国顶级芯片制造商中芯国际与华为一起被列入美国政府的所谓受限实体名单。两年后，华盛顿出台出口管制措施，进一步阻止中国获取最新制造技术。

拜登政府目前正试图弥补剩余的漏洞，包括设备维修方面，尽管一些美国盟友，包括荷兰和日本，对此表示犹豫。

美国主导的打压行动提供了“中国公司改善能力、提升价值链、内部合作并动员更多政府支持的巨大动力”，Albright Stonebridge Group的中国和技术政策专家、前美国政府官员保罗·特里奥洛（Paul Triolo）表示。

政治赌注

笼罩在全球芯片推动之上的风险是中国对台湾的入侵，五角大楼估计北京最早将在2027年准备好实施。该岛是行业领袖台积电的所在地，供应全球90%的最先进芯片。

芯片竞赛还增加了拜登追求第二任期的赌注，将他对制造业复兴的承诺置于其与唐纳德·特朗普竞选连任的核心。

迄今为止，特朗普尚未具体说明他对半导体的计划——包括《芯片法案》资金，这些资金要经过一段时间的尽职调查后才会在选举日左右开始流动。特朗普威胁称，如果他再次当选总统，将对中国商品征收高达60%的关税。这可能会引发北京更加强烈的回应。

“未来谁当总统并不重要，”东西未来咨询公司主任约翰·李（John Lee）表示。“美中技术战将会变得更糟，而不是更好。”